减薄硅片厚度

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2018年太阳能电池十大效率突破来源:OFweek太阳能光伏 发布时间:2018-12-27 09:06:58

单晶硅片,结合在选择性发射极(SE)、氧化硅钝化层、背钝化等全方位的工艺优化,达到23.95%的高转化效率。晶科能源特有的黑硅陷光技术和多层减反ARC技术,使电池片正面反射率达到了0.5%以下,最大
突破性进展。他们设计和制备的叠层有机太阳能电池材料和器件,实现了17.3%的光电转化效率,刷新了世界纪录。 相比硅基无机太阳能电池,有机太阳能电池可以弯曲,并且足够薄,可在建筑物或服装内弯曲和扭曲

一文通PECVD工序工艺来源:摩尔光伏 发布时间:2018-11-23 09:24:52

膜的作用、简述膜的特性 1、氮化硅膜的减反原理 光照射在硅片表面时,反射会使光损失约三分之一。如果在硅表面有一层或 多层合适的薄膜,利用薄膜干涉原理,可以使光的反射大为减少,这种膜称为太 阳电
2.红片 原因:(1).沉积时间过短; (2).量过低; (3).石墨舟使用次数过多 (4).石墨舟预处理效果不佳 解决:(1).根据实际情况调整镀膜时间; (2).根据已镀膜完

IBC、HIT、PERL高效率太阳能电池的发展现状与趋势来源:ofweek太阳能网 发布时间:2018-11-14 15:55:29

超过10GW的SHJ太阳能电池技术的规模化、商业化、低成本化的产品转化。 异质结太阳电池现阶段生产成本仍偏高。但随着更多企业的加入,以及设备国产化、硅片、低温银浆用量的降低等,异质结电池的成本有望

表面钝化技术路线多样 谁主沉浮?来源:摩尔光伏 发布时间:2018-08-02 09:45:02

厚度,少数载流子的扩散长度可能接近或大于硅片厚度,部分少数载流子将扩散到电池背面而产生复合,这将对电池效率产生重要影响。 随着晶体硅太阳电池的薄片化,表面复合成为了影响太阳电池效率的关键因素

2017年我国金刚线行业概况及发展趋势分析【图】来源:中国产业信息网 发布时间:2018-07-04 14:14:22

较小。另外,金刚线切割造成的损伤层小于砂浆线切割,有利于切割更薄的硅片。更细的线径、更薄的切片有利于降低材料损耗,提高硅片的出片率。2015年的硅片厚度多为 180m,砂浆切割的刀缝损耗大约

SNEC 那些企业都做了啥?来源:索比光伏网 发布时间:2018-05-30 09:21:16

100um厚度硅片电池,81C-高效叠瓦组件转换效率大于19%,功率: 405W 66C-高效叠瓦组件转换效率大于20%,功率: 335W,北京鉴衡颁发《领跑者前沿技术证书》 66C-
多款芯片和组件。 中节能 新型高效双玻组件,结合纳微复合绒面技术、无损切割半电池技术,匹配光学优化PVB封装胶膜和2.0mm玻璃,并采用首创的线式连续生产工艺以及配套设备制备而成

中环股份沈浩平:光伏三十年(附中环发展规划解密)来源:索比光伏网 发布时间:2018-01-06 16:58:01

创新,可以将其目前主导产品直径为8英寸的N型、P型晶体生长速度提升30%; 二是通过对切割钢线形态调整、关键工艺设备改造,使156MM的太阳能级硅片的晶片厚度了20微米,产能提升25%以上

干货|金刚线添加剂电池的工艺优化来源:摩尔光伏 发布时间:2017-12-08 12:23:50

索比光伏网讯:针对金刚线直接添加剂法制备的金刚线多晶硅片绒面、反射率及减重与常规砂浆线多晶硅片的制绒差异,本文分析了其对扩散、PECVD和丝网印刷等工艺造成的影响,并就如何匹配各道工艺进行了总结
后道工艺,获得最佳转换效率。当然扩散方阻也不宜过高,否则由于金刚线多晶硅片的亮暗晶格均匀性较差,易造成Rs偏高。总之,需要根据金刚线添加剂制绒后的绒面、反射率及减重等对电池电性能的影响,合理优化扩散方

PERC之外,N型高效电池是个什么GUI?来源:摩尔光伏 发布时间:2017-10-18 17:21:39

选择性发射结结构,方块电阻达150ohm/sq,并采用Al2O3/SiNx进行表面钝化和减反射以降低表面复合速率和反射率。背面首先在电池背面采用湿化学方法制备一层超薄SiO2,厚度约1~2nm,然后再
导电,最后采用丝网印刷技术形成双面电极,使得HIT电池有着对称双面电池结构,一定程度上减少了电池的热应力和机械应力,并允许硅片的使用,同时电池背面可以利用地面的反射光发电,提高了发电量。整个制备过程都是在

【2017PVCEC】中科院刘正新:后PERC时代高效率太阳能电池技术路线来源:能见 发布时间:2017-10-17 15:53:16

增加的,增加20.7%,光照20个小时以后还是这样,它是没有衰减的。我们找了一下最近的杂志也找到了类似的结果,光致衰减是没有的,这个为什么会是这样的情况?还有一个很也优势的就是电池可以,它是完全
降低成本,提高效率也是比较有效的,我们HIT的话,达到23%以上,一般组件的功率,我们组件的成本也是可以下降的。我们总体来说降低这个成本,改变硅片厚度硅片上我们就会处在同样一个水平。再加上其他的原材料