减薄硅片厚度
化发展趋势明确，异质结电池发展将继续减薄硅片厚度。薄片化有利于降低硅耗和硅片成本，但会影响碎片率，目前硅片切片技术已经完全能满足薄片化的需求，但硅片具体厚度还需要结合电池片、组件的需求而定。2019年
厚度由190微米逐步下降至170微米，至目前已减薄至160微米，而非量产品甚至可以做到100微米。对此，曾有市场研究指出：在不提高碎片率的前提下，光伏电池厚度从180微米降到160微米，其硅用量可减少
能让硅片可以在保证生产良率的前提下降低厚度，减少硅料用量，节约生产成本，这对于缓解硅料供不应求的局面有重要意义。张凤鸣博士指出，目前日托使用的硅片厚度只有150微米，比行业通用的175微米硅片明显降低
)。 硅片环节降本：HIT 电池更利于采用更薄的硅片，硅片薄片化推动硅片成本环节下降。目前主流 PERC 电池硅片厚度为 160m-180m，受限于技术和工艺要求，降低到 160m 以下的难度
，经历了180m、150m，更薄片至120m、100m。金刚线的直径80m、70m、60m直至50、45m。减薄的硅片和更少的硅损耗，单位硅棒更多的出片数，50片、55片、60片、65片的过程还在如今
大电池片大电流组件的发展，不可避免的要提到电池片切片。大电池片导致单片电池的电流显著增大，功率的损耗也随之增大，因此大电池片基本都是需要将全片电池进行切割后使用。同时电池片厚度减薄的趋势依旧明显，对于
内层开裂的现象，延迟逆变器启动、导致接地故障及起火，直接影响发电量。 除了背板，玻璃、接线盒、边框等方面也容易出现问题，比如边框，一般由型材强度不合格或厚度过度减薄造成，铝合金边框结构强度下降，会直接
制造企业也开始研究该工艺在产线上的沿用。
叠焊组件的关键技术点有三个：
1. 重叠区焊带减薄：Tiger组件使用了柔性的圆丝焊带，在重叠区域对焊带进行压扁设计，整体厚度低于非重叠区域和常规组件
2019年光伏行业的关键词是硅片尺寸，随着硅片尺寸逼近制造极限 ，2020年的关键词将是TR叠焊，该工艺已成为备受众多企业关注的光刻技术之一。这项技术能否为摩尔定律续命?它又是否已经到了最好的应用
区焊带减薄：Tiger组件使用了柔性的圆丝焊带，在重叠区域对焊带进行压扁设计，整体厚度低于非重叠区域和常规组件。 2. 重叠区焊带整形：整形后的焊带形状为变形的 Z 字形，可以有效解决电池片重叠区域
组件价格有立竿见影的作用，硅片每减薄20m价格下降约10%，组件价格可降低5-6分/W。根据CPIA统计，预计2025年硅片厚度可降至140-160m(图2.3)。但厚度减薄的同时，更大尺寸将承担更高
