减薄硅片厚度
年一直在降低。现有N型电池技术，无论TOPCON还是HJT，如果要量产的话，减薄硅片厚度和使用SMBB(超多主栅线)是必然的降本之路。 这些变化对封装胶膜提出了低克重的需求，而POE一方面在密度上比较
以保持高效率。异质结薄片不是10、20微米的下降，它有能力承受较大幅度的减薄。现在n型硅片比p型的成本高出5%左右，所以我们走薄片的目标，着重解决当下使用n型硅片比较贵的问题，使得折算出n型的薄硅片
规划，2023年，华晟将全面使用银包铜浆料代替纯银浆，届时单片银耗量将可低至80mg，换算每瓦耗量11.4mg。此外，华晟基于130-135 m厚度对硅片的减薄优化实验已合格，将在二期项目中导入量产，加速
沉积厚度为几微米的多晶硅的工艺在层厚均匀性方面得到了改进。
5. 最新进展
由于无需切割，EpiWafer在减薄、减少杂质、减少缺陷等方面取得了卓越的效果。目前EpiWafer能够实现
的硅片，对于不断减薄的硅片来说，切割缺陷就不再存在，对于提升电池的效率也是重大的推动。NexWafe预期使用单片纯硅电池工艺，有望实现26%的光电效率。而其n型特性确保了它可替代当下的硅片匹配高效
工艺包括无主栅技术、银包铜技术等来降低浆料成本。 记者注意到，薄片化是降低硅片成本的主要途径质疑，去年硅料价格飙涨，加速了产业界推动薄片化的进程。目前，隆基股份主流产品为165微米，而中环股份已减薄至
滑坡速度较快。 硅片环节在原料价格居高难下的市场环境中，出于降本和产量提升的诉求，对于硅片厚度加速减薄的趋势加速。截止一季度末，182mm尺寸硅片厚度已经继续朝着160m、甚至个别企业正在调整至
不利，导致当前区域内的生产供应受到直接影响。 硅片环节在原料价格居高难下的市场环境中，对于硅片厚度加速减薄的趋势愈发强烈，截止一季度，182mm尺寸硅片厚度已经继续朝着160m、甚至个别企业正在调整至
下降近2%，单台月产硅片A品率大幅提升。 同时，智能化的生产工艺能够将硅片切的更薄，从而降低硅耗。根据中环股份披露的数据，硅片厚度从175m减薄至160m，大约可节省6.8%的硅使用量。目前，中环股份
技术储备，在原材料价格持续高位的情况下，中环股份加速薄片研发和推广，通过减薄硅片厚度缓解下游电池、组件客户的成本压力，助力光伏产业可持续健康发展。210产品在2021年底已完成由T170向T160的量产
和产品规格创新降低硅料成本倡议书，中环计划在产品技术和产品规格上采取措施，通过减薄硅片厚度缓解下游电池、组件客户的成本压力，继续助力光伏产业可持续健康发展。配合下游客户逐步推动170m、165m和160m厚度
