电池片隐裂
组件通过焊带金属与硅基接触实现电路串联，线损减少，有效降低热损耗。此外，电池片通过导电胶柔性连接，应力分布均匀，不仅可以适应更薄的硅片有效降本，并且隐裂风险更低，而小片电池更可将隐裂影响限制在更小的区域
应力以及焊带在电池片间隙折弯处带来的微隐裂，强化了产品的柔韧性，提升了组件在风、雪、冰雹等极端天气情况下的载荷能力，组件性能更可靠。平面电路板的设计使得电池的电流可以均匀的在整个组件背面金属箔中流动，大幅
发电效率较常规产品提升3%左右。
█ 高密度二维封装技术
日托光伏MWT组件均采用高密度二维封装技术，类似于印刷电路板封装工艺，利用导电胶将电池片与导电箔进行连接，彻底消除了常规焊带高温焊接
所有检出项目，如虚焊、隐裂、划痕、断栅、破片、并串、焊带偏移等等，覆盖所有电池片类别，兼容所有版型;另外，检出采用先出后判模式，产线节拍优于导入AI系统前。从几年系统稳定应用到实际产线的运行数据来看
波动，避免批量缺陷产生，对整线运行有着突出的重要性。
(1)EL串检
串EL的AI模型可以覆盖全部电池片及串的工艺类型。系统可以可以自主设定15x-210的电池片尺寸、兼容有无倒角电池片;缺陷类型
，提高电池转换效率，降低组件串联电阻，从而提升组件输出功率。同时，该技术以导电箔连接电池片，取代焊带，实现了组件零焊接，可有效避免焊带的高温焊接带来的应力、焊接不良和隐裂等问题，降低组件工作温度。在同样
同样拥有属于自己的大舞台。
日托光伏总裁张凤鸣博士在接受索比光伏网专访时表示，本次发布的C10经典组件以高效背接触MWT技术为基础，充分发挥导电箔刻线技术优势，电池片自由串联，不受距离、方向限制，创新
组件功率。 但叠焊工艺依然使用焊带来实现电池片“叠层”式互联，该技术难点在于电池片重叠区对圆形焊带的处理，以及重叠处的厚度控制，如果电池片重叠处无法与非重叠处做到厚度一致，组件在层压时就会有一定的隐裂甚至
电池片之间的连接均在电池片的背面实现，消除了常规组件中相邻电池片之间通过焊带从正面到背面的连接所导致的应力，从而避免了可能产生的电池片隐裂等可靠性问题。 MWT组件sunport power
浩浩荡荡、万众瞩目的第十五届(2021)国际太阳能光伏与智慧能源展览会暨论坛在全球内外光伏挚友的不舍中圆满落幕。近2000家国内外光伏企业，展台连开三天，硅片、电池片、组件、逆变器、支架等产业链企业
传统屋顶，为常规屋顶承重减负。在重量减轻的同时，机械载荷能力却大幅提升，能承受高达 4000 帕的负压和 6000 帕的正压，可有效规避隐裂风险，提升组件可靠性。此外，它还兼具防水、防热、防眩光的
制造商，晟成光伏如约而至，携多款新品设备盛装亮相，在本次展会上大放异彩。凭借超强的技术研发实力，出众的产品设计理念，晟成光伏紧跟光伏行业趋势，适时推出硅片、电池片、组件生产各环节最优自动化
实现对硅片尺寸、线痕、翘曲、崩缺、隐裂、脏污、电性能等特性检测，并根据检测结果进行分类分级。兼容硅片尺寸156-230mm,硅片厚度110-240um.
高产能：单小时210尺寸产能达9500片
电池，无损切割，减少电池片隐裂风险，有效降低BOS和LCOE。
腾辉光伏
BIPRO TD8G66M组件
腾辉 BIPRO TD8G66M双面切半单晶组件输出功率可达675W，相较于以往
电池片优良的抗PID和抗LID性能，高功率低电压组件，大幅降低BOS成本。在此基础上，组件采用了新一代电池技术TOPCon与HJT优势借鉴、融合互补的形式，整体效率达到22.5%，组件成本可控制在量产标准
小时不间断运动后进行测试，光伏组件无隐裂，无外部损伤，EL状态稳定。
异质结组件功率之最
天合(W5-510)
天合光能 HJT光伏组件 最高功率高达710W +，叠加小间
，效率稳步提升的同时有效降低了隐裂与热斑风险。在此基础上，组件采用了新一代电池技术TOPCon与HJT优势借鉴、融合互补的形式，整体效率达到22.5%，组件成本可控制在量产标准内
