焊带

。 此项目占地约200亩，总投资7.8亿元，生产基地项目分两期实施，一期位于张家口东山产业区大为厂区内，占地65亩，具有500MW的生产能力，拟生产以M2-5/6BB组件、M4-5/6BB、半片组件、焊带贴

组件13%以上的电池片，同时采用无焊带设计，减少了组件的线损，降低了电池片互联电阻，大幅提高了组件的输出功率。 更高效率更低损耗，叠瓦技术无疑将对高效组件封装技术带来革命性影响。因此，业内企业积极推进
优势如前文所述，但异质结技术若要实现大规模发展也具有一定难点。一方面，异质结的制造成本相对较高，另一方面异质结采用常规封装技术封装时，焊带拉力的稳定性难以控制，且异质结不能采取传统晶体硅电池的高温焊接等

，栅线和焊带设计需要进一步优化。 在今年日本展会上，也看到多主栅组件的出现越来越普遍，其中不少厂家就选择了搭配半片技术，如正泰、韩华Q-Cells、航天、中来、尚德及天合等。展出的多主栅组件大多使用

功率：从光学角度讲，由于圆形焊带的遮光面积更少，使电池受光面积更大从而提升功率;从电学角度讲，由于电流传导路径缩短减少了内部损耗从而提升功率。 高可靠：由于栅线分布更密，多主栅组件的抗隐裂能力也更强
的产业化瓶颈。天合光能是如何突破这些瓶颈的? 1、合作开发国内第一代圆形焊带。将圆形焊带应用成本比进口材料降低50%以上，屈服强度均匀性与国外产品一致，使镀层厚度均匀性更优，焊接效果更稳定。 2

%以上的电池片，同时采用无焊带设计，减少了组件的线损，降低了电池片互联电阻，大幅提高了组件的输出功率。 更高效率更低损耗，叠瓦技术无疑将对高效组件封装技术带来革命性影响。因此，业内企业积极推进叠瓦组件
大规模发展也具有一定难点。一方面，异质结的制造成本相对较高，另一方面异质结采用常规封装技术封装时，焊带拉力的稳定性难以控制，且异质结不能采取传统晶体硅电池的高温焊接等工艺，需要低温焊接工艺和低温材料，因此

组件13%以上的电池片，同时采用无焊带设计，减少了组件的线损，降低了电池片互联电阻，大幅提高了组件的输出功率。 更高效率更低损耗，叠瓦技术无疑将对高效组件封装技术带来革命性影响。因此，业内企业积极
技术封装时，焊带拉力的稳定性难以控制，且异质结不能采取传统晶体硅电池的高温焊接等工艺，需要低温焊接工艺和低温材料，因此封装工艺难度较高。 若异质结电池采用叠瓦技术封装，上述问题则迎刃而解。叠瓦技术

看出：有机硅体系衰减最小，丙烯酸体系可以衰减非常严重，改性丙烯酸低温下性能有较大改善。 赛拉弗叠瓦组件用导电胶替代焊带避免了4%的焊带遮挡面积，紧密叠加的电池片搭配导电效果更佳的导电胶，使得内阻较低

进入。 使用NICE技术的优点： 1. 生产线采用全自动生产，每条30MW产线只需要2名操作员。 2.可以采用厚度较厚之(裸铜)焊带，减少组件的串联电组，使输出功率增加。 3.可完美的适用于低温
空间抽真空产生的压力直接压住裸铜焊带在电池片的栅线上。相对于标准组件来说，NICE组件不需要用到像EVA一样的封装而是用PIB(Poly-Isobutylene聚酯异丁烯) 将组件边缘封住以隔绝水气

功率：从光学角度讲，由于圆形焊带的遮光面积更少，使电池受光面积更大从而提升功率;从电学角度讲，由于电流传导路径缩短减少了内部损耗从而提升功率。 高可靠：由于栅线分布更密，多主栅组件的抗隐裂能力也更强
如何突破这些瓶颈的? 1、合作开发国内第一代圆形焊带。将圆形焊带应用成本比进口材料降低50%以上，屈服强度均匀性与国外产品一致，使镀层厚度均匀性更优，焊接效果更稳定。 2、合作开发国内第一代MBB

，必须提高焊带或连接导线的总横截面积，然而，为了减小电池片正面由焊带造成的阴影，该横截面积必须尽可能降低。采用多股连接电线取代焊带在一定程度上缓解了该问题，但并不能有效的解决问题。不管是BSF