焊带
提高了3%。通过使用弗劳恩霍夫ISE的 Smart.Calc设备可以轻易地完成组件功率与尺寸之间的优化(或者参考www.cell-to-module.com)。
第三种提升方法是优化电池焊带的宽度
。众所周知，电池焊带的横截面积应该尽可能做大以减小电损耗。然而电池焊带厚度受到机械特性影响限制在200um左右(尤其是对电池碎裂的影响)，因此需要在增加焊带宽度以降低电损耗和减小焊带宽度以减小遮光损失
设备及新型圆形焊带等MBB关键工艺技术。今年3月，天合光能发布的天鲸、天鳌、天鳌双核及天雀四大系列组件，整合了MBB多主栅、双玻、双面、切半等组件技术，以高功率、高可靠性和更高发电量的优势受到市场的
组件效率的重要技术之一，但由于技术难度大，在行业中发展较为缓慢。然而，天合光能凭借其突出的研发水平已掌握成熟先进的MBB工艺，并早在2017年8月就开始量产。天合光能已创新研发了国内第一代MBB电池串焊
，栅线和焊带设计需要进一步优化。 在今年日本展会上，也看到多主栅组件的出现越来越普遍，其中不少厂家就选择了搭配半片技术，如正泰、韩华Q-Cells、航天、中来、尚德及天合等。展出的多主栅组件大多使用
、长寿命、工作温度低等优势，MWT还是一款生而智能的组件，同时与叠瓦电池等新型组件一样，对传统的焊带技术也带来了革新的压力。 在刚刚过去的2019SNEC展览上，日托发布了基于进一步根据MWT无焊带
。半片组件本质上是源自划片工艺，只是把大电池片进行垂直于主栅线的划片而已，为什么能提高组件整体功率呢?
光伏组件在工作过程中，电池片上细栅线、主栅线、焊带、汇流条都是电流的传输通道。常规光伏电池片产生的电流
。为了规避常规扁平焊带带来的阴影遮挡问题，MBB多主栅设计一般采用圆形的铜丝来作为焊带输送电流，铜丝直径约0.4mm。
在实验室测试时候，光是垂直照射到铜丝上面，因为表面是圆形，很大一部分的光线从
与现有组件工艺与设备完美兼容，目前已具备非常高的量产成熟度与稳定性，产能升级上较为便利。此外，无缝焊接可集成M6单晶硅片、薄硅片、细焊丝或反光焊带等技术，有很好的技术兼容性。
高效率、高功率是
，把双面PERC组件正面功率纪录推高到了500.5W。
无缝焊接技术使用了焊带来实现电池片叠瓦式的互联，完全消除了通常2mm宽的电池片间距，提升效率的同时降低了组件的BOM成本。该技术
、双面双玻、半片、高反光焊带以及铝框等行业主流技术，另外在结构方面具有2.0mm镀膜钢化玻璃、POE封装以及三分体接线盒等特点。
以前的双玻组件没有边框，容易出现破损率较高、搬运安装不便等问题，市场对于
时，将会面临两个问题：第一，异质结不能高温焊接，异质结TCO导电薄膜高温焊接会导致失效，到那时焊带焊接将不再适合这一电池技术;第二，异质结电池有一个特点就是电池片越薄，功率越高，而且电池片减薄之后价格
，效率高。其次，叠瓦技术本身可以不同电池片叠加，因为一般组件的硅片和焊带冷却系数不一样，硅片做的太薄就会裂开，所以很少有厚度小于160微米的硅片，但叠瓦技术可以做到100微米，大大节省硅料，而且更薄的硅片
、拼片组件的创新
拼片技术很巧妙的解决了焊带的技术难点。
拼片组件，即在传统组件封装技术基础上，通过更换串焊机的方式，实现片间距的大幅缩小，最终达到比肩叠瓦组件的封装密度。
一方面，拼片组件
电池片的连接方式大大缩小了电池片间距。由于焊带一般具有一定的厚度或者高度，这就导致焊带自身有一定的应力需要释放，如果焊带较厚，片间距较小，就会为组件带来隐裂的可能性。对此，拼片组件应用了双焊带技术，使
高的太阳能组件而设计，并适应包括电池互联带焊接和叠瓦式太阳能组件在内的组装工艺流程。主要应用：针对焊带组件，这一系列导电粘合剂为硅片厚度低于120μm的组件带来高可靠性的焊带粘接;兼容无主栅电池设计
