焊带焊接

的产业化瓶颈。天合光能是如何突破这些瓶颈的? 1、合作开发国内第一代圆形焊带。将圆形焊带应用成本比进口材料降低50%以上，屈服强度均匀性与国外产品一致，使镀层厚度均匀性更优，焊接效果更稳定。 2

大规模发展也具有一定难点。一方面，异质结的制造成本相对较高，另一方面异质结采用常规封装技术封装时，焊带拉力的稳定性难以控制，且异质结不能采取传统晶体硅电池的高温焊接等工艺，需要低温焊接工艺和低温材料，因此

技术封装时，焊带拉力的稳定性难以控制，且异质结不能采取传统晶体硅电池的高温焊接等工艺，需要低温焊接工艺和低温材料，因此封装工艺难度较高。 若异质结电池采用叠瓦技术封装，上述问题则迎刃而解。叠瓦技术

进入。 使用NICE技术的优点： 1. 生产线采用全自动生产，每条30MW产线只需要2名操作员。 2.可以采用厚度较厚之(裸铜)焊带，减少组件的串联电组，使输出功率增加。 3.可完美的适用于低温
空间抽真空产生的压力直接压住裸铜焊带在电池片的栅线上。相对于标准组件来说，NICE组件不需要用到像EVA一样的封装而是用PIB(Poly-Isobutylene聚酯异丁烯) 将组件边缘封住以隔绝水气

如何突破这些瓶颈的? 1、合作开发国内第一代圆形焊带。将圆形焊带应用成本比进口材料降低50%以上，屈服强度均匀性与国外产品一致，使镀层厚度均匀性更优，焊接效果更稳定。 2、合作开发国内第一代MBB

需要进一步优化。 冯志强坦言，MBB多主栅技术在组件工艺端较难，主要难点在于电池I-V分选和组件串焊技术，包括焊带对准、焊接质量，以及焊接温度场控制、焊接拉力控制等。同时还需要平衡栅线的电阻率和遮光

成本的性价比变高。 降本增效新贵，叠瓦大幕开启 叠瓦技术将电池片切片用导电胶互联，省去焊带焊接，减少遮光面积和线损，节省空间，比常规60型组件多封装13%的电池片，功率提升超20W以上，显著高于半片

带是底边与电池主栅连接，焊接强度不亚于扁焊带。 Q4 是否可以认为电池段的技术和半片一样，只是在串焊上有不一样?设备线需要增加什么? Anwser：和半片技术相比，只需要更换网版，主栅0.3，银浆用量更省;设备方面，需要更换串焊设备，电池端不需要增加设备。