、双面梯队和拼片梯队组成。
叠瓦组件在造型上突破了传统的焊带链接的方式,而是将成品电池片切成数片后用导电胶连接,从而实现在相同的封装面积下放置更多电池片,也成功降低了叠瓦组件的电阻损耗和热斑效应
一种新技术,拼片将组件的光学利用率发挥到了极致,虽然看上去和半片组件非常相似,但拼片技术在半片电池技术基础上做了创新,采用无缝互联,拼而不叠,通过提高电池片利用率提高组件功率。
紧随其后的是
设计采用非导电胶的设计方向,背面继续保持焊带工艺,但正面就是采用目前的一字型的导电电极。 ③另外苏州携创新能源科技有限公司也开发了一款基于焊带工艺的新设计方式。 叠瓦最大的优势就是正面没有焊带,但
2025年,双面组件将占据近40%的市场份额。
叠瓦组件采用导电胶连接电池片的方式带来了许多显而易见的优点,如无主栅/焊带遮挡,无电池片间距,提高受光量,不使用焊带且串联电流显著降低,降低电学损耗等。但
%
电池片设计、组件内互联、导电材料、电池片分选以及装备技术都是叠瓦组件制造过程中的关键因素。具体包括五分片、六分片的方案选择,胶叠之间区域的设计,主珊、细珊的设计,电池背面的设计,小片单元匹配性的考虑
列串接此类型技术包含受专利保护的叠瓦、负片间距技术及叠焊,同样都是透过电池切片后叠层排列达到增加发电面积的效果。其中叠瓦是以导电胶串接电池片,而负片间距及叠焊则是使用超柔性焊带串连,较无叠瓦的专利疑虑
放置多于常规组件13%以上的电池片,并且由于此组件结构的优化,采用无焊带设计,大大减少了组件的线损,大幅度提高了组件的输出功率。具有更高效率、更低损耗的特点。叠片技术无疑将对国内的高效组件封装技术带来
, MBB区别于传统主橱与焊带的设计,12栅设计使得栅线的残余应力有效降低,电池出现隐裂的几率大大降低:而且.由于栅线间隔小,即使电池片出现隐裂、碎片,MBB电池功损率减少,也能继续保持较好的发电输出
于传统主橱与焊带的设计,12栅设计使得栅线的残余应力有效降低,电池出现隐裂的几率大大降低:而且.由于栅线间隔小,即使电池片出现隐裂、碎片,MBB电池功损率减少,也能继续保持较好的发电输出。
叠片
常规组件13%以上的电池片,并且由于此组件结构的优化,采用无焊带设计,大大减少了组件的线损,大幅度提高了组件的输出功率。具有更高效率、更低损耗的特点。叠片技术无疑将对国内的高效组件封装技术带来革命性影响
不计算,但贴片技术封装后,主格栅部分覆盖有高反射率的镀锡三角焊条。三角焊具有很好的光学结构。然后,先前被主格栅堵塞和浪费的电池板部分被焊接条的三角形反射重新利用,这相当于电池容量的二次开发。如果使用传统
效率高于叠层砖?
装配效率高于覆盖效率。60块模块的长度和宽度为1658 mm*996 mm。在面积比我大5%的情况下,可以与目标匹配的叠加模块可以是345W。如果组件的面积与叠层组件的面积相同
前言:
所谓拼片技术是指:在传统组件封装技术基础上,仅通过更换串焊机的方式,实现片间距的大幅缩小和三角焊带的焊接,最终达到比肩叠瓦组件的封装密度。此外拼片技术得益于更高的良率和完全自主的知识产权
318瓦,封装后的总功率是307瓦,那么
CTM概念的引入主要用于考察封装的损失,是判断组件封装技术优劣的重要参数,一般而言,由于光伏玻璃的透光率仅为92%,EVA胶膜以及焊带部分也都会对光线有遮挡
问题。叠瓦在这些方面殊途同归,使用叠焊的方式解决了主栅遮光的问题同时有解决了片间距对光的浪费。所以仅从封装屏占比这个维度,二者是旗鼓相当的(尤其考虑拼片也可以轻松叠焊,从而彻底消灭片间距)。 但是在
需要优化以避免出现机械损伤并导致组件内的电池碎裂。
本文将介绍具备热点保护、阴影保护和能量输出优化特性的组件设计。通过调整电池切割、串焊、层压和接线等额外的设备投入,组件功率可以提升5%-8%。半
提高了3%。通过使用弗劳恩霍夫ISE的 Smart.Calc设备可以轻易地完成组件功率与尺寸之间的优化(或者参考www.cell-to-module.com)。
第三种提升方法是优化电池焊带的宽度