日本郡是（GUNZE）开发出了高耐热透明薄膜“F膜”的高韧性产品，目前已开始样品供货。郡是在国际纳米科技综合展及技术会议“nano tech 2010”（2月17～19日，东京有明国际会展中心）上展出了样品（图），目标用途为电子纸、柔性太阳能电池及有机EL照明等的底板。
该产品不仅保持了此前F膜所具备的耐热性（在180℃工艺下十分稳定）、光学特性（透射率为92％，雾度为0.2％以下，延迟时间为5nm以下）及尺寸稳定性（在150℃温度下放置30分钟时，热收缩率为0.10％以下，吸水率为0.01％）等特性，还改善了F膜脆性缺点。
原来的F膜直接采用该领域普遍使用的、与PET膜相同的制造工艺（ITO溅镀及有机材料涂布等）时，在不同条件下，会发生脆性较高造成的断裂等问题。虽然郡是并未透露此次开发的高韧性薄膜的韧性数值，但称将韧性提高到了“即使采用与PET膜完全相同的工艺也没有问题”的水平。
据介绍与原来的F膜相比，薄膜的制造工序增加，但膜厚减小到了50μm，从而控制了成本上涨。
用于电子纸、柔性太阳能电池及有机EL照明等用途时，要求使用耐热性比PET膜更高的高分子膜，但目前还无有明确的主角。除了PEN（聚邻苯二甲酸酯）膜、PES（聚醚砜）膜及PSF（聚砜）膜之外，F膜也是候选之一。
郡是表示，希望通过宣传F膜在尺寸稳定性和光学特性方面优于PEN等薄膜的特点，使其在柔性电子设备上普及应用。该公司认为，尤其在使用大尺寸底板或形成微细图案时，薄膜需要具备较高的尺寸稳定性，因此可充分利用F膜的特点。
另外，关于F膜的成分，除了“热可塑性树脂”之外，该公司未透露更多信息。（记者：藤堂 安人）
左边为原来的F膜，右边为新开发的高韧性F膜。因弯曲时不会断裂，因此制成纸鹤状进行了展示。薄膜采用熔融挤压成型技术制成。
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