硅片减薄

厚度的减薄，少数载流子的扩散长度可能接近或大于硅片的厚度，部分少数载流子将扩散到电池背面而产生复合，这将对电池效率产生重要影响。 随着晶体硅太阳电池的薄片化，表面复合成为了影响太阳电池效率的关键因素

高速增长，集成电路用硅材料加工市场空间大。 集成电路硅材料加工过程中的多个环节、多个工序需要使用金刚石砂轮，如晶锭截切整圆、硅片切割、CMP抛光垫的修整、硅片倒角、背面减薄等，因而集成电路用金刚石

多款芯片和组件。 中节能 新型高效双玻组件，结合纳微复合绒面技术、无损切割半电池技术，匹配光学优化PVB封装胶膜和2.0mm减薄玻璃，并采用首创的线式连续生产工艺以及配套设备制备而成
。Cheetah组件采用全新硅片及电池设计，在功率、衰减、抗阴影遮挡及可靠度等各方面均处于业内领先地位，成为了超跑组件的新标杆。 瑞元鼎泰半片Perc单晶、多主栅多晶、半片双面组件、BIPV等新品发布 在

法国5个国家新增装机占比达2/3。土耳其、德国增长较快，平抑英国下滑影响，同时，组件价格下降也有望带来需求的回升。预计2018年新增装机11GW，同比增长20% 欧洲TOP5国家有增有减，整体需求
新增装机需求100GW以上，市场空间打开 数据来源：公开资料整理 假设平价上网时，系统成本需降至4元/W，其中，BOS成本因组件效率提升20%而摊薄，则组件价格需降至2元/W左右。若各环节仍能

双玻组件，以其优异的抗冲击性能、载荷性能、耐酸碱性能在行业内获得高度认可。 这款新型高效双玻组件，结合纳微复合绒面技术、无损切割半电池技术，匹配光学优化PVB封装胶膜和2.0mm减薄玻璃，并
单晶”——协鑫发布首款基于CCZ连续直拉单晶技术的新品。 该新型单晶硅片的电阻率更加均匀、分布更窄，更适用于P型PERC电池工艺及更加高效的N型电池工艺，从而更有利于高功率组件产出。 亮点二

创新，可以将其目前主导产品直径为8英寸的N型、P型晶体生长速度提升30%; 二是通过对切割钢线形态调整、关键工艺设备改造，使156MM的太阳能级硅片的晶片厚度减薄了20微米，产能提升25%以上
。 硅片降成本主要是三个趋势：硅片减薄、尺寸做大和采用N型硅片，中环在这些方面的技术与规模优势都很明显。此外，中环的新项目落户内蒙古，内蒙古低廉的电力成本将是一大杀手锏，据了解，电力成本大约占硅片