硅片减薄

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解构HJT来源:中信建投 发布时间:2019-07-29 09:04:30

成本主要来自硅(47%)、浆料(24%)、折旧(6%)、靶材(5%)。具体来看:1)硅成本降低空间主要来自硅片,未来空间45%;2)浆料成本降低空间主要来自减量和降价,未来减量空间40%、降价空间30

nTOPCon领跑双面技术时代来源:光伏测试网 发布时间:2019-07-01 09:28:50

年提出,下图为该N型钝化接触太阳能电池的结构示意图。 图1. 钝化接触太阳能电池结构示意图 前表面与常规N型太阳能电池或N-PERT太阳能电池没有本质区别,主要区别在于背面。硅片背面采用硝酸
湿法氧化出一层1.4 nm左右的极薄氧化硅层,并利用PECVD在氧化层表面沉积一层20 nm厚的磷掺杂的微晶非晶混合Si薄膜。钝化性能需通过后续退火过程激活,Si薄膜在该退火过程中结晶性发生变化,由微晶

60到78片!组件走向大尺寸、大功率,承重线损等风险隐现来源:PV-Tech每日光伏新闻 发布时间:2019-06-25 13:54:20

已经宣布可以做到双玻组件轻量化,但因为玻璃后的强度减弱,2.0mm玻璃钢化困难,导致市场供给不足,目前市场仍以2.5mm玻璃为主。 组件变大带来的重量增加问题,光伏电池组件厂商都在探索各自的
初)订单出货已经达到5吉瓦。 然后我们也是第一家推出或者是大规模量产158.75硅片的公司,现在很多家都已经跟进来做这个尺寸。今年有人提出了5.0时代,晶科今年展出了另外一款Swan Plus组件

60到78片!组件走向大功率、大尺寸,承重线损等风险隐现来源:PV-Tech 发布时间:2019-06-25 09:47:16

;同时对边框设计做了优化,使它的重量与普通单玻组件相差不大。 市场上有几家已经宣布可以做到双玻组件轻量化,但因为玻璃后的强度减弱,2.0mm玻璃钢化困难,导致市场供给不足,目前市场仍以2.5mm玻璃
高效单晶组件,算是第一家进入了4.0时代的公司,到目前(截至2019年第二季度初)订单出货已经达到5吉瓦。 然后我们也是第一家推出或者是大规模量产158.75硅片的公司,现在很多家都已经跟进来做这个尺寸

60到78片!组件走向大尺寸、大功率,承重线损等风险隐现来源:PV-tech 发布时间:2019-06-25 09:02:54

,两片玻璃的厚度加起来和普通的单玻组件相当;同时对边框设计做了优化,使它的重量与普通单玻组件相差不大。 市场上有几家已经宣布可以做到双玻组件轻量化,但因为玻璃后的强度减弱,2.0mm玻璃钢化困难
。晶科在去年SNEC发布了Cheetah高效单晶组件,算是第一家进入了4.0时代的公司,到目前(截至2019年第二季度初)订单出货已经达到5吉瓦。 然后我们也是第一家推出或者是大规模量产158.75硅片

光伏们专访赛拉弗总裁李纲:“拒绝”单一标签,创新不止一步——赛拉弗半片、叠瓦系列双管齐下来源:光伏們 发布时间:2019-06-20 14:34:19

时,将会面临两个问题:第一,异质结不能高温焊接,异质结TCO导电薄膜高温焊接会导致失效,到那时焊带焊接将不再适合这一电池技术;第二,异质结电池有一个特点就是电池片越薄,功率越高,而且电池片之后价格

赛拉弗总裁接受世纪新能源网专访:研发是唯一驱动力来源:世纪新能源网 发布时间:2019-06-20 14:31:58

可以通过工艺进行解决,并非不可攻破。并且随着技术的发展,硅片已越来越薄,同时囿于HIT特性,叠瓦未来的适用性无疑更强。 谈优势:专注科研 并为此努力前行 2018年,531新政的急刹车,2019年
PERC电池技术叠加,具有低内耗、低热斑、高功率、高可靠性的特性。该双面半片组件采用双面电池技术,可以使发电量提高达10%-30%。同时,该组件采用2.0mm双层镀膜减反射玻璃,相比于目前多数光伏厂家使用

是谁影响了光伏组件背板寿命?用氟膜厚度或是直接原因来源:PV-Tech 发布时间:2019-05-06 09:27:18

来说明作为氟膜保护层厚度的重要性。 厚度的机理 根据涂料行业多年的实践数据表明,即便是耐候性极好的含氟涂料,在较为恶劣的环境地区,在风沙、高温、水汽、紫外辐照等多因素侵蚀作用下其涂层的速度

东方日升一季度净利大涨278.36%来源:光伏梦 发布时间:2019-04-29 09:14:59

、背抛和背面制绒电池研究、高效PERC电池浆料研究、高效双面PERC电池研究等。 (2)组件研发方面:大硅片6BB半片组件、硅片低成本电池组件项目、双面双玻组件的研究、高CTM组件技术的研究、60P

产能规划超10GW ,规模化发展下HJT电池优势愈加显现来源:集邦新能源网 发布时间:2019-03-08 11:45:48

(47%)、浆料(24%)、折旧(6%)、靶材(5%)。具体来看各环节降本空间: 1. 硅成本降低空间主要来自硅片,未来空间45%; 2. 浆料成本降低空间主要来自减量和降价,未来减量空间