硅片减薄
硅片减薄，提升下游工艺，在分布式市场加快了大尺寸(166m)组件推广，在当前硅料硅片供需紧张、电池片毛利率受到多重挤压的情况下，大尺寸产品市场推进有望继续加速。
均价上调至11.813美元/kg。观察硅料环节生产运行及出货情况，春节后企业陆续返工，下游硅片企业对硅料的需求延续年前的形势，市场热度不减。目前国内有10家硅料企业在正常生产，但2月份生产天数较1月
依然处在供不应求或者紧平衡的状态。 2月23日，中环股份发布《技术创新和产品规格创新降低硅料成本倡议书》，计划在产品技术和产品规格上采取措施，通过减薄硅片厚度缓解下游电池、组件客户的成本压力
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的变化，继续推动光伏行业持续健康发展。 倡议书介绍，按照中环的经验，如硅料价格上涨10元/KG，对应硅片的成本上涨0.18元/片，需减薄18m厚度可保持硅片单价维持不变。硅片厚度从175m减薄至
技术创新和产品规格创新
降低硅料成本倡议书
自2020年以来原生多晶硅材料价格持续上涨，面对当前形势，中环计划在产品技术和产品规格上采取措施，通过减薄硅片厚度缓解下游电池、组件客户的成本压力
/KG，对应硅片的成本上涨0.18元/片，需减薄18m厚度可保持硅片单价维持不变。硅片厚度从175m减薄至160m，可以覆盖多晶硅料8元/KG的价格涨幅，减轻下游产业链的成本压力。如产业链内全规格
之下低利率环境导致的需求爆发;由于大硅片，硅片减薄的进程在2021停滞，甚至为了保障切片的良率，2021年硅片平均厚度相较于2020还会略有增加。还是由于大硅片，我们在2020年迎接了史无前例的硅片
环节布局一体化趋势明显。 掺杂、薄片化技术演进硅片厚度降至175m 契合下游新兴电池组件技术发展，2020年硅片掺杂、硅片厚度减薄是硅片环节目前主要的技术演进方向。 硅片性能方面，2020年薄片化
，硅片减薄成为大势所趋。易治凯透露，与PERC电池相比，异质结更适应薄片结构，目前量产可实现140微米下良率不受影响，理论上最薄可以达到90微米。
据悉，目前爱康科技生产的异质结电池主要
可达25%，叠加钙钛矿叠层技术后，效率可轻松突破27%，且无PID/LID现象，堪称平价时代的第一选择。
1000W!更高输出功率
进入2020年，几乎所有组件企业都在推出基于大尺寸硅片的超高
降低成本的路径，一个是自身降低成本，一个是帮下游降低成本。自身降低成本，有两个方法，效率提升的连续直拉法和减薄厚度增加出片量。至于帮下游降低成本，可以通过大尺寸硅片来摊薄非硅成本。所以硅片有继续降低成本
表明，硅片每减薄20m，对应组件价格降低5-6分/W，而HJT更容易实现硅片薄片化。目前理想万里晖PECVD产品可使硅片厚度降低到130m - 150m，通过有效减少每瓦耗硅量，使硅料、硅片环节的
