硅片减薄
诉求的双重推动，单晶硅片的供应厚度减薄趋势继续加速，目前仅个别龙头企业使用厚度仍在165m以外，其他绝大部分企业单晶硅片厚度已经降至155m-160m，个别企业已经全面完成155m厚度的产品规格切换
4月27日，中环股份对P型单晶硅片最新价格进行公示。与4月2日相比，不同尺寸硅片价格上涨0.06-0.11元/片，相当于电池成本上涨1分/W。 【行情】隆基硅片减薄、涨价!182硅片报
、158.75硅片标准价格涨幅分别为2.39%、3.06%、3.18%。 此外，索比光伏网注意到，隆基将P型单晶硅片的主流厚度由165微米减薄至160微米，这样可以利用同样硅料切出更多硅片，减少多晶硅价格上涨带来的成本压力。
年一直在降低。现有N型电池技术，无论TOPCON还是HJT，如果要量产的话，减薄硅片厚度和使用SMBB(超多主栅线)是必然的降本之路。 这些变化对封装胶膜提出了低克重的需求，而POE一方面在密度上比较
以保持高效率。异质结薄片不是10、20微米的下降，它有能力承受较大幅度的减薄。现在n型硅片比p型的成本高出5%左右，所以我们走薄片的目标，着重解决当下使用n型硅片比较贵的问题，使得折算出n型的薄硅片
规划，2023年，华晟将全面使用银包铜浆料代替纯银浆，届时单片银耗量将可低至80mg，换算每瓦耗量11.4mg。此外，华晟基于130-135 m厚度对硅片的减薄优化实验已合格，将在二期项目中导入量产，加速
的硅片，对于不断减薄的硅片来说，切割缺陷就不再存在，对于提升电池的效率也是重大的推动。NexWafe预期使用单片纯硅电池工艺，有望实现26%的光电效率。而其n型特性确保了它可替代当下的硅片匹配高效
工艺包括无主栅技术、银包铜技术等来降低浆料成本。 记者注意到，薄片化是降低硅片成本的主要途径质疑，去年硅料价格飙涨，加速了产业界推动薄片化的进程。目前，隆基股份主流产品为165微米，而中环股份已减薄至
。TOPCon的工艺与PERC接近，但硅片减薄的潜力可能要小一些。两种技术都有挑战，也都有进一步突破的想象空间。 最近有不少行业分析师问我，HJT和TOPCon你更看好哪个?这让我想起前一阵追过的一部
滑坡速度较快。 硅片环节在原料价格居高难下的市场环境中，出于降本和产量提升的诉求，对于硅片厚度加速减薄的趋势加速。截止一季度末，182mm尺寸硅片厚度已经继续朝着160m、甚至个别企业正在调整至
