刻蚀

机等。 而LED生产设备则新增3类设备，分别为金属有机化学气相沉积设备、等离子体刻蚀机台、氧化铟锡溅射台。此外，按照《通知》规定，4月1日起，凡符合规定条件的国内企业为生产该三类装备或产品，而确有

：粗糙表面上的材料生长控制技术、高速纳米晶体硅沉积技术、多步顶衬刻蚀、静态及动态等离子沉积技术。 　　参加这一项目的机构包括： 　　洛桑联邦理工学院（EPFL） 　　捷克科学院物理研究所

材料生长控制技术、高速纳米晶体硅沉积技术、多步顶衬刻蚀、静态及动态等离子沉积技术。参加这一项目的机构包括：洛桑联邦理工学院(EPFL)捷克科学院物理研究所(FyziklnstavAVR,v.v.i

。传统的湿法处理和干燥技术是非常低效的，在加热干燥时要消耗大量化学品，水和电，更不要提宝贵的生产占地面积了。 　　新的Pura湿法处理系统包含MEI对太阳能电池生产关键要素唯一的工艺知识产权，包括刻蚀
了独特了刻蚀和清洗工艺，还有公司新的FlashDry冷干燥工艺。结果是产品具有更少的杂质含量，更少的氧化，并且适度的干燥。随着太阳能电池价格的下降，MEI公司工艺知识产权可以显著缩减公司的经营成本

沉积设备、等离子体刻蚀机台、氧化铟锡(ITO)溅射台。LED是技术引导型产业，特别是技术与资本密集型的芯片制造业，需要高端的工艺设备提供支撑。但与半导体投资热潮下的“瓶颈”类似，设备研发与产业膨胀仍然
存在着速度匹配的问题，尤其是在高端设备领域，大部分设备仍然需要依赖进口。以等离子体刻蚀机台为例，更大产能、更高性能的刻蚀机成为LED主流企业的需求目标，更长的维护周期和便捷的人机交互操作界面也是面向

扩散，制成PN+结，结深一般为0.3-0.5um。(5)周边刻蚀：扩散时在硅片周边表面形成的扩散层，会使电池上下电极短路，用掩蔽湿法腐蚀或等离子干法腐蚀去除周边扩散层。(6)去除背面PN+结。常用湿法

生产设备，如清洗机、刻蚀机、PECVD等。目前国内相关产品的研发逐渐成熟，产业化也有望在近期逐渐完成，因此如果行业有所回暖，逐步实现进口替代的设备耗材类上市公司仍然是投资的重点。整体利好有限，维持谨慎

产业的升级加速。本土企业半导体制造设备的研发水平提高，表现不俗。格兰达自主研发的全自动晶圆检测机已于2008年实现上市销售。北方微电子研制出100纳米等离子刻蚀机、LED的刻蚀机，获得多家客户认证

机，硅片自动分选机等关键光伏生产设备。支持多槽制绒清洗设备、全自动平板式等离子体增强化学汽相沉积（PECVD）、激光刻蚀机、干法刻蚀机、离子注入机、全自动印刷机、快速烧结炉等晶硅太阳能光伏电池片生产线设备和PECVD等薄膜太阳能光伏电池生产设备。促进光伏生产装备的低能耗、高效率、自动化和生产工艺一体化。

生产、硅片加工到太阳能电池芯片的生产以及相应的纯水制备、环保处理、净化工程的建设，已经初步具备成套供应能力，部分产品如扩散炉、等离子刻蚀机、单晶炉、多晶铸锭炉等开始少量出口，可提供10种太阳能电池大生产
线设备中的8种，其中有6种（扩散炉、等离子刻蚀机、清洗/制绒机、石英管清洗机、低温烘干炉）已在国内生产线上占据主导地位，2种（管式PECVD、快速烧结炉）与进口设备并存但份额正逐步增大。此外，全自动