印刷工艺

快速扩张和渗透，集中度还会继续提升。 半片+MBB成为主流封装技术。2019年围绕MBB的争论结束，MBB取代5BB成为主流电池印刷工艺，同时半片封装带来5-10W的增益，而成本几乎没有增加
，得到广泛应用，MBB+半片成为主流封装工艺。对于210大硅片，由于尺寸较大，主流技术采用3分片5列的封装方式。叠瓦和叠焊有部分企业在推，但应用规模较小。 3.结论与投资建议 光伏至暗时刻

丝网印刷四步，通威、晋能、钧石、中智、 国电投等厂商建立了 MW 级试验线积极探索 HJT 大规模量产途径，经过近年来的工艺实践，HIT 降本路径已逐步 清晰，降本挖潜空间巨大。 制绒
工艺，正背表面电极印刷时均需要使用低温银浆(银含量高于高温银浆)，进口低温银浆价格 6800~7000 元/kg 左右，而高温银浆价格仅 5000 元/kg 左右，较高的银浆耗量和成本也是 HIT

。尤其自PERC+SE工艺和激光划片工艺普及以来，极大地推动了光伏产业技术进步，目前激光加工设备在光伏的年产值超10亿，其在光伏产业的未来发展趋势主要如下： 1. 降本增效：SE掺杂平台的产能
新应用：应力切割技术可实现光伏电池的无损切割，改善切割面的损伤;继续推动叠瓦技术进步，实现高密度组件封装;激光应用于掺硼工艺，激光掺硼技术可实现P型硅片背面局域P+掺杂或N型硅片N+SE技术;另外将

。 (三)电池片：PERC 已成主流，HJT 蓄势待发 高性价比助力P型占据主流。根据基体硅掺杂种类的不同(硼或磷)，晶硅太阳电池可分为P型和N型电池。其中，P型起步较早，工艺技术通过持续改进已趋于成熟
。双面PERC技术将全铝背场印刷改为铝栅线 印刷，就能使背面发电，可以节省铝浆，降低成本。从第三批应用领跑者中标结果看，双面PERC占比已高达52.1%。另外，SE(选择性发射极)技术只需新增一台

更迭。 过于一年中异质结电池和大尺寸硅片成为行业热点，别问，问就是颠覆是看好者的普遍态度，并被频繁拿来和单晶替代多晶的路径做对比。而我们认为，与电池工艺路线、硅片尺寸变化相比，双面双玻组件对传统单面
。 核心内容概要 光伏产品的终端应用场景是一个设计寿命20年以上、投资回收期可长达10年以上的公用事业属性行业，意味着终端客户拥有天然的低风险偏好，这对新产品、新技术、新工艺的

有机-无机杂化的金属卤化物钙钛矿材料凭借其优异的光电性能、低原材料成本、以及简单的制备工艺而备受关注。近十年来，随着高性能钙钛矿材料的开发以及器件结构的创新优化，钙钛矿光伏器件的效率从3.8%迅速
各类大面积沉积技术的工作原理，包括喷涂、狭缝涂布、刮涂、喷墨印刷和蒸气/真空法(如图2所示)，揭示了前驱体溶液的物理性质(包括黏度、密度、表面能等)和基底的表面性能/温度是决定薄膜质量的关键。这些关于

读： 1、产品良率： 双玻组件涉及产线改造、特殊工艺：中国以外的组件产能大都需要停线改造，需要增加固定资产投资，才能进行双玻组件的生产;且双玻组件的层压工序不可逆，层压时间长达20分钟以上，其产能及良率
双玻组件高0.5%以上; 2、增效风险： 钢化玻璃打孔镀膜釉，存在质量隐患：镀釉玻璃是将无机釉料(又称油墨)，印刷到玻璃表面，然后经烘干，钢化或热化加工处理，将釉料较久烧结于玻璃表面。玻璃表面高温镀

、PVD/RPD、丝网印刷+烧结炉。 异质结电池优势 ◼ 最简洁4步工艺流程 ◼ 最高转换效率 ◼ 最低温度系数 ◼ 最佳双面效益 ◼ 无光致衰减(LID) ◼ 无电位衰减(PID
异质结是光伏行业的第五次技术革命。相较于传统电池，异质结电池生产工艺步骤大幅减少，主要工艺仅4步，分别为制绒清洗、非晶硅薄膜沉积、TCO制备、电极制备，对应设备为制绒机、HWCVD/PECVD

黑硅PERC 多晶太阳电池采用背抛光工艺，其背面刻蚀深度在4.00.2 m，在800～1050 nm的光学波长范围内，其反射率较常规刻蚀制备的黑硅多晶太阳电池提升了10% 左右;采用氧化铝及氮化硅
Sigma 300 SEM 场发射扫描电镜、I-V 测试设备Berger PSS10。 1.2 制备流程 采用氧化铝浆料制备黑硅PERC 多晶太阳电池的工艺流程为：①黑硅制绒②扩散③刻蚀去PSG ④背面