印刷工艺

电池工艺技术中制绒清洗设备研发、RPD设备研发、丝网印刷线研发已基本完成，完成工艺验证可以实现量产，而难度最大的PECVD样机预计也将于2020年一季度交于客户验证，届时公司将完全具备HIT整线量产

12英寸90-28nm节点之后,导入量产16/14nm设备,积极推进7/5nm设备研发,一方面能够全面满足存储、功率半导体和通用代工等国内诸多客户的增/存量需求,工艺升级设备附加值亦将提高;另一方面
:5G多层板和射频软板推动公司新三年快速增长 东山精密 002384 软板、硬板齐发力,PCB 业务快速发展:公司主要业务涵盖印刷电路板、LED 电子器件和通信设备等领域,产品广泛应用于消费

银粉选择，还要考虑与TCO膜的接触电阻和电极互联后的焊接拉拔力。 ②有机体系开发：HJT银浆需同时满足印刷的墨性要求和固化工艺要求，相比于高温烧结银浆的有机体系，可谓用量更少、作用更大。首先，因为要
电池片企业共同完成。作为HJT低温浆料产品，印刷工艺、网版参数、印刷耗材、烘干及固化工艺，甚至之后的电池互联焊接工艺均能印象到产品性能的评估。 三、HJT低温银浆发展趋势 作为影响HJT电池性能的

。 目前，钙钛矿电池发展日新月异，全世界有几百家机构都在研究，每年投入的资金达数十亿。钙钛矿电池制作工艺简单，成本低。在现有的工艺条件下，100MW量产线制造的钙钛矿光伏组件的制造成本预计将低于1元
/瓦。南科大一位老师研发一种印刷技术去生产钙钛矿电池，如果这个技术能成熟量产的话，组件的价格将降到0.6元/瓦，而且这种电池很薄，可以直接用胶贴在玻璃或者彩钢瓦上，不需要支架，人工安装费也会降低50

技术布局方面，公司目前与通威在合肥积极研发接触，目前已经在CVD和丝网印刷设备实现突破。而金辰股份主要光伏组件环节，核心环节的市占率水平高达50-60%，目前金辰也通过积极布局电池片核心工艺和设备，后续也有望受益于HIT技术发展浪潮。

具备一定的经济性。 业内人士表示，异质结项目接连落地，产业化进度超预期。一方面新进入者正加速入场;另一方面已进入者设备调试进入关键阶段，设备验证、工艺摸索均在进行中。未来是异质结电池大规模产业化的
关键时期，关注布局N-HJT的电池企业。 事件驱动 上市公司竞相布局 晶体硅异质结太阳电池(HIT/HDT)是在晶体硅上沉积非晶硅薄膜，它综合了晶体硅电池与薄膜电池的优势，具有结构简单、工艺温度低

通门结构的传感器相比，新型的漏电流霍尔闭环传感器减小了封装尺寸并简化生产制作工艺。此外，减少的电子和机械部件可提高长期工作的可靠性。 尽管架构简单，但设计本身仍具有挑战性： 为了减小传感器封装
。 该架构对外部磁场非常敏感：整体的电磁设计必须防止外部电磁场的干扰。 2.一次导体设计 一次导体的设计要非常小心，选择集成带印刷电路板的解决方案是出于结构紧凑性的要求，也是考虑到其平面化结构带来的

。当前靶材成本约5分/瓦，未来需求放量之后有望降到3分/瓦。 丝网印刷：低温银浆。HIT由于是低温工艺，PERC所用高温银浆不能应用于HIT电极制作，需要使用低温银浆。国内常州聚和、苏州晶银等厂商有
代替本征微晶硅层，做出的电池效率达到14.5%，并命名为HIT。三洋将HIT注册为商标，专利保护到2015年结束。 HIT摸索：1991-2015年。海内外众多研究机构对HIT工艺进行优化，对不同的

不能承受高于200-250℃的工艺温度，此时来自异质结内表面的氢气渗出会对电池性能产生不利影响。由于这个原因，通过丝网印刷对SHJ电池进行金属化时需要使用低固化温度(LCT)银浆，这是目前用于金属栅格
了260MWp，大规模生产的平均电池效率为22.8%。 技术开发 从图1中可以看到，SHJ电池的结构非常简单，并且仅需要6道工艺制造步骤。通常，SHJ电池由n型c-Si硅片制成，该硅片在两侧涂覆有薄的本