串焊

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未来大尺寸组件的最优技术方案?听听研发“元老”怎么看来源:天合光能 发布时间:2020-01-14 10:22:34

,天合光能研发团队针对不同主栅数量结合主流规格圆形焊带、不同分片数量进行功率模拟。其中50片210*210mmPERC单晶电池,按PERC电池2020年底的预测效率进行测算。通过下方的预测可以发现
,二分片切半方案由于串阻提升,限制了210的输出功率;四分片和五分片的功率相对三分片略有提升,但随着分片数量的增加,组件相关制程难度将随之大大提高,同时对产品良率将产生较大影响。而三分片采用9BB

钙钛矿产业化之路——Solarbe在线研讨会精彩看点回顾来源:智新咨询 发布时间:2020-01-06 10:38:48

工艺等重要方面。 由于工艺的特殊性,钙钛矿的串联是通过激光进行的,在制备过程节省了的设备及材料投入,极大程度降低了成本。范斌指出,晶硅1GW的产能投资在11.6亿;CIGS或碲化镉1GW产能
破坏远低于晶硅。而有的人认为晶硅组件焊带上的铅不会进入自然环境,这是一种错误的认识,铅以单质形式存在于铜箔上,遇水会发生原电池反应从而溶出。 Q:所以其实钙钛矿是比晶硅更环保的。 A:是的,这在化学

钙钛矿的工业化视角:牛津光伏眼中的钙钛矿来源:光伏测试网 发布时间:2019-12-19 08:58:19

三倍。 2. 组件设计 对于任何电池技术,都需要精心设计组件,以保护电池免受环境的影响。封装材料的选择、技术以及背板的选择都会影响组件的可靠性。此外,组件的选择可以通过优化光吸收、减少电阻损耗和

TR叠焊技术将在2020年爆发?晶科能源Tiger组件已率先用上来源:索比光伏网 发布时间:2019-12-18 15:50:17

间隙,大幅提高组件功率的优势,然而其存在的缺点却也不容忽视:一是成本偏高、导电胶可靠性有待时间检验;二是制程良率偏低,设备成熟度有待提高。 在此背景之下,晶科能源顺势而为,推出采用多主栅叠焊技术以
提高能量密度的Tiger系列组件,优化其他电性能的同时,不过度更改尺寸和重量,实现大幅度提高功率、满足电站客户需求。 晶科能源主推的Tiger系列组件,主要采用9栅圆形焊带TR叠焊技术,以及从电池基础

光伏系列报告:产业化加速,HIT正酝酿着突破来源:电新产业研究 发布时间:2019-12-16 11:39:42

银浆降本主要通过两个途径实现: 降低银浆消耗量。如导入梅耶博格的智能技术,银浆耗量可以做到100mg以下。此外,当前低温银浆为了保导电性,栅线比PERC电池宽30%-50%,未来可以通过添加剂的

光伏系列报告之:REC新加坡HJT开始量产,产品数据超预期来源:电新产业研究 发布时间:2019-12-04 12:23:57

公开信息,该项目可能使用的是M4硅片(可能因MB的设备目前最大尺寸兼容为M4),并采用了智能技术,60片半片封装,组件尺寸1721*1016*30mm。单面组件的峰值功率达380W,平均功率370W

纪振双:浅谈叠瓦组件的显在优势及技术成熟度来源:鉴衡认证 发布时间:2019-12-04 09:39:27

抽检批样本组件效率均值; 组件面积增加率 =(组件面积电池总面积)/组件面积。 从图2可以看出,与常规组件相比,叠瓦组件面积增加率降低7.8% 左右,与理论计算值(假定主栅焊带宽度为1mm,电池横向
不明显;B条件下,叠瓦组件在降低遮挡影响方面,作用明显。 图5. 不同遮挡条件图示 以对组串级性能影响为评价单元,总体看,实际应用中,存在组件或组串级遮挡时,效果不明显;存在电池或电池串级遮挡

凝心聚力,共话未来!OFweek 2019(第十届)太阳能光伏产业大会成功举办来源:OFweek太阳能光伏网 发布时间:2019-11-25 14:29:22

排列串联成电池串,其优点是:叠瓦连接无间距,同样尺寸组件可以放更多电池片,提升封装效率;电池表面无焊带遮挡,可用于发电的面积更大。其技术存在不足之处为:设备成熟度有待提高,制程良率偏低;成本仍偏高
丝焊带,带来光线的二次反射,有效提高组件发电量;相较于5BB传统组件,Tiger组件的串阻将会提高约5.4%,在弱光条件下带来更多发电;相较于传统5BB组件,细栅上电流传播路径减少了50%,有效降低

金属化工艺新突破!新型技术消除热斑及微裂纹来源:光伏测试网 发布时间:2019-11-14 11:00:26

。 电池片在丝网印刷及烧结工艺中,组件在电池片的串焊工艺中,不可避免地会造成电池片的隐裂或微裂纹。十年前,自动技术的不成熟组件厂不得不采用大量的人力进行,劳动力成本成为组件制造的重要影响因素,这也

HJT和TOPCon之争?中科院王文静:未来两者或趋于同化来源:光伏們 发布时间:2019-11-14 09:14:41

非晶硅层要求温度比较低,这也意味着难度更大,易导致损失。目前欧洲已有实验室在研究提升异质结对温度的耐受力,这对浆料、导电性、等有正面的提升。同样,使用微晶硅的话,可能可以使用如大于