银浆材料

还可以通过直接切半棒、切边皮，从而提高出片率，降低硅片成本。 2)非硅材料：降低银浆用量 在HJT非硅材料成本众，与PERC有差异的主要是银浆和靶材，其中银浆占成本56%，是主要的降本目标。银浆主要

4.2105亿元用于年产1000吨高纯半导体材料项目，占比约8.4%;近35亿用于年产35000吨多晶硅项目，占比约70%，符合公司经营现状，还有10.6亿用于补充流动资金。 2020年，我国有多达14
家光伏企业上市，涵盖了光伏设备、光伏银浆、光伏背板等多个细分市场，大多在2020年取得了营收利润双增长的成绩。而新疆大全背靠美国上市企业，又身处今年火爆的光伏硅料市场，也有望取得营收利润双增长的好成绩。

PERC+、TOPCon、异质结、钙钛矿、叠层，太阳电池技术高速发展，效率持续提升。与此同时，光伏组件封装技术与封装材料也需要不断进步，才能匹配不同电池的技术需求。异质结电池具有转换效率高、制造工艺
，需要针对性开发适合于异质结电池和组件的互联和层压工艺。 2. 异质结电池用低温银浆和非晶硅层耐湿性、耐钠性较差;并且和PERC电池所不同，异质结电池接触封装胶膜的主要是TCO薄膜。因此，需要开发

。多栅技术的银浆用量有望从200mg/片下降至130mg/片，下降幅度35%，若无栅技术、银包铜技术导入则降银浆用量至100mg/片以内。推进TCO材料国有化，并改进TCO镀膜环节工艺，ITO 靶材

，异质结电池厚度在150-160微米，未来，其所用硅片厚度有望进一步降低至120-130微米，硅片每减薄5微米，单片价格下降约5分钱，可实现大幅降本。 其次，异质结非硅材料成本中，银浆和靶材成本占比达到70
/GW，到2025年有望降至4亿元/GW;银浆方面，基于MBB多主栅技术，2021年低温银浆单耗约为160mg/pcs，到2025年，通过0BB无主栅技术的推广，可降至100mg/pcs。异质结电池

原辅料里最重要的一环，无论是新崛起的N型技术还是已经渐近效率天花板的PERC技术都离不开光伏银浆的全力支持。本届SNEC期间，SOLARZOOM记者再次走访浆料领域龙头贺利氏光伏，与总裁周文、全球研发
竞争，是每一家龙头企业早晚都会遇上的问题。 尚文宇以日本友商在HJT专用低温银浆方面领先和历史率先取得市场突破为例，表示对方的确很优秀，但是贺利氏无论在TOPcon还是HJT方面都投入了很多资源，做了

、高可靠性、低成本、更加美观和绿色环保的光伏组件的技术路线。 在电池环节，其采用激光打孔、背面布线的方法消除电池正面的主栅线，正面电极细栅线收集的电流通过孔洞中的银浆引到背面，使得电池的正负电极点都分布在
电池片的背面，有效减少了正面栅线的遮光面积，提高了电池效率，同时降低银浆的耗量和金属电极-发射极界面的少子复合损失。 MWT电池sunport power 在组件环节，电池片与