半导体

在光伏行业持续调整、产能过剩压力加大的背景下，华民股份探索“光伏向半导体延伸”的转型路径，依托既有单晶硅拉晶、热场设计与规模化制造能力，转向高附加值的半导体硅材料领域。公司已完成15台半导体专用单晶炉改造，另有约540台光伏单晶炉具备升级基础；当前已实现最大直径490mm半导体硅棒量产，并正研发600mm超大尺寸产品，主要应用于刻蚀设备核心硅部件。同时，其晶圆陪片产品已于2024年8月批量导入客户，覆盖6至12英寸全规格。该业务毛利率超60%，具备较高盈利潜力。转型未脱离原有技术根基，降低了资本开支与进入风险，为光伏存量产能提供了高效再利用的新范式。（199字）

第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于2026年11月12日至14日在北京国家会议中心举办。展会聚焦半导体产业深度变革背景下的技术迭代、供应链安全与跨主体协同等核心议题，全面覆盖芯片设计、晶圆制造、设备材料、EDA、先进封装、检测装备、存储及科研创新等全产业链环节。已确认参展的国内外领军企业包括联发科、三星、海力士、北方华创、KLA、长鑫、华虹等百余家企业，将集中展示最新技术成果与商业化能力。展会不仅提供专业化展示平台，更通过定向邀约专业观众、闭门供需对接、垂直技术峰会及产学研沙龙等形式，促进技术落地、供应链匹配与资本对接。组委会还为参展商提供展前至展后的全周期支持服务。（199字）

TCL中环2026年前三季度在光伏与半导体双主业上实现结构性突破：面对光伏行业持续底部调整，公司通过一体化与全球化战略推动组件出货量达14.5GW，同比增长43%，其中海外出货增长202%；硅片出货83.4GW，市占率稳居第一，现金成本同比下降17.3%。同期完成对一道新能源控股权收购，并启动BC技术产线改造，加速构建高效组件领先优势。在半导体材料领域，依托中环领先子公司，2026年前三季度营收49.0亿元、同比增长15%，第三季度首次实现单季经营性盈利（净利润0.8亿元），12英寸硅片出货增长24%，国内市场份额位居前列。公司整体营收235.1亿元，归母净利润亏损收窄至-45.6亿元，经营质量显著改善。（199字）

TCL入选《时代》周刊“2026全球最佳公司”榜单，成为全球少数获此殊荣的企业。凭借员工满意度、财务实力与ESG表现三大维度的卓越成就，TCL在成立45周年之际再获世界级认可。其全球化高质量增长、MiniLED电视全球第一、光伏硅片市占率第一及可持续发展实践，彰显科技与责任并重的长期主义。

TCL中环2026半年度投资者交流会亮点：李东生首次亲自主持，直面行业危机，披露三年深度变革成果；聚焦光伏与半导体双赛道，推进一体化布局、BC技术突破及AI赋能；加速海外拓展，锚定全球第一梯队目标。

7月27日，湖南省科技奖励大会揭晓2024-2025年度获奖名单，中车株洲所斩获9项大奖，含自然科学一等奖1项、科技进步一等奖2项等，覆盖功率半导体、轨道交通、智能制造等关键领域。成果彰显其核心技术自主创新能力，将为交通强国和湖南科技创新高地建设持续注入“株所力量”。

双台风“美莎克”“巴威”轮番袭击沿海，光伏电站面临强风、飞石、盐雾、火灾等多重威胁。天合光能推出防台风-极御组件，具备17级抗风压、2.5mm加厚双玻抗冲击、IEC Class A+A顶级防火三大硬核实力，专为台风高发区定制，筑牢极端天气下的资产安全底线。

2025年国家自然科学奖二等奖揭晓，中科院半导体所游经碧团队“高性能半导体光电转换器件的设计与调控”项目获殊荣。该研究突破钙钛矿电池界面电荷输运、载流子复合损失及稳定性调控三大瓶颈，创世界纪录效率，为钙钛矿光伏产业化提供关键科学支撑。

中国建材总院与北方华创签署战略合作协议，共建半导体装备与材料协同创新体系。双方将聚焦联合攻关、示范验证、能力共建及产业链协同，推动半导体产业高端化、自主化发展，助力国家产业链安全与核心竞争力提升。

本文介绍了TCL中环在光伏行业深度调整背景下，以“聚链提质”为核心战略，系统推进光伏品质体系向半导体级标准升级的实践路径。面对行业同质化竞争加剧、成本压降逼近极限的现实，公司提出质量是穿越周期、重塑价值的关键，并于银川发布硅片产品系列及品质生态体系。其核心举措包括：推行“格式化”管理统一全基地作业标准；融合汽车级（VDA6.3）与智能化工具，实现拉晶与切片环节的数据建模与问题预判；构建覆盖供应链、设备、制造过程和智能出货的“四道质量防线”；并落地“三稳三高三快”客户服务机制，强化前置管控与快速响应。全文凸显TCL中环以半导体级精细质量管理赋能光伏全产业链协同升级的战略意图。（198字）