金属化

　　台湾大园，2009年10月27日讯 —陶氏电子材料日前在TPCA展会 及IMPACT论坛推出了应用于印刷线路板(PCB)的金属化及影像转移工艺的新产品。这些新产品可为PCB产业带来高性能、环保和
幅减少电镀时间。 　　PCB通孔金属化— CIRCUPOSITTM 3350-1 化学沉铜应用于MLB（多层线路板）和HDI，它具有优异的化学沉铜覆盖力和可靠性，工艺稳定，并可减低化学品之使用量和

工具平台是专为最高达300毫米晶片的高级封装和背面金属化应用而设计的。亚洲领先的封装客户向欧瑞康系统下的最新订单是订购可配置用于先进MEMS、功率集成电路和光电子器件生产的系统。四家客户中有三家是
欧瑞康的老客户，第四家客户是初次合作的客户，该客户是在经过面对面的竞争选择过程后下订单的。 　　Dill补充说：“多年来，我们把精力集中于开发和优化用于凸点下金属化（UBM）、再布线层、背面金属化和超薄

涉及到的钝化和金属化技术。至年底，公司的单晶和多晶产品线将分别实现高达 17.50% 和 16.50% 的电池效率目标。此外，公司还计划进一步提升其 BIPV 组件产品的开发能力。公司计划开发与工业

于行业青睐的太阳能电池正面金属化涂敷工艺是丝网印刷，得可的分析已明确了如何显著改进印刷的银导线面积比，并保持与目前主流的丝网印刷工艺相关的易用性和相对较低的处理成本。 将在欧洲太阳能光伏展上发表的

的科研团队瞄准太阳能光伏电池生产工艺的又一关键环节太阳能电池片电极金属化设备制造，再次攀登并取得巨大成功！电极金属化，能够有效提高电极导电性和转换效率。目前，太阳能光伏电池电极金属化设备在欧美只有少量

技术。设备主要依赖进口。丝网印刷工艺主要分正面和背面金属化工艺。其中正面栅状电极的设计思路主要从有效收集电流、减小遮光面积以及组件焊接方便来考虑；背面金属化的目标是在背面形成一层铝背场钝化层来提高开路
继续扩大，可能达到100MW的产能，而人员和消耗品配给并无明显增加。 金属化工艺仍会沿用金属浆料为基础的厚膜技术，到时印刷宽度50μm的超细栅线，且采用金属合金或其他低成本浆料都将

Technologies公司将开发新的低成本多晶硅太阳电池结构和相关工艺，该技术通过光阱结构（light-trapping texturing）和沟槽的自我对准金属化手指来提高电池性能，改善光阱结构和电池内的电荷可提高

。 现有化工材料商、半导体设备商等因应太阳能技术提升需求，开发先进的太阳能下一代制造技术，以其在半导体，液晶显示器及印刷电路板的产业经验，提供金属化电镀技术，细线路影像转移技术，量产化及低成本等解决方案

。 Shell目前在宫崎县1厂的太阳能面板厂，系采用铜、铟等金属化合物制造，年产能为20MWp，预计2009年6月开始运作的宫崎2厂，年产能预估为60MWp。日本媒体指出，Shell预计投注1,000亿日圆新设

。 Shell目前在宫崎县1厂的太阳能面板厂，系采用铜、铟等金属化合物制造，年产能为20MWp，预计2009年6月开始运作的宫崎2厂，年产能预计为60MWp。日本媒体指出，Shell预计投注