在7月15-17日在旧金山召开的SEMICON West 2008上, 帕纳科公司推出了新开发的经过检验的一种软件，它用于用X射线荧光(XRF)测定薄膜的厚度和成分。新的SuperQ 4.0 Thin Film软件包的主要特点是升级的基本参数软件(FP Multi)用于分析复杂的多层堆叠，是同类软件中性能最好的，分析层数可达16层。 用它还可以测量和跟踪通过各种沉积步骤制备而成的薄膜堆叠片。对每次测量，以前的各步结果都被考虑了进去，从而可以快速、自动地确定整个薄片中的各层及其堆叠厚度和成分。该软件操作简单，即使是比较缺乏经验的人员都可以方便地进行日常分析。 同时，它可以为范围很广的层和堆叠的厚度、成分、化学计量、掺杂量和均匀度的分析提供强有力的数据。 由 booth 106 (South Hall)的演示结束。
帕纳科的 X’Pert PRO MRD 和 X’Pert PRO MRD XL X射线衍射系统是III-V类和其它太阳能电池的研发和制备工艺控制十分重要的工具。超群的分辨和先进的探测器是这两个系统的特点，独特的预校准模块使得更新配置无
需费时费力的校准。X’Pert PRO系统是研究薄膜厚度、粗糙度和密度、膜内织构和薄膜应力等多种参数的理想选择。多层堆叠的深度分辨相分析，点阵常数的精确测定和外延层的应变、成分和松弛的估算等也都是常见的应用。 此外，还能分析晶粒尺寸和多孔性。详见booth 106 (South Hall).
对想找一种经济划算的成品X射线薄膜分析工具的展示会来宾，帕纳科还会隆重介绍本公司的X射线荧光(XRF)测量工具——Semyos高端。随着薄膜技术的发展，半导体和硬盘制造商们越来越依赖于XRF分析。帕纳科的Semyos能量色散薄片分析器能扮演至关重要的角色。该系统组合了公司很多薄膜XRF分析关键技术和同类产品中的最高灵敏度，具有不到23 µm FWHM（半高全宽）的测量点，从而可以直接测量直径达300 mm的成品薄片。
Semyos完全符合半导体和数据存储工业的需要。其应用包括： 测定由原子序数大于Al（包括Al）的元素制成的薄膜， 复合堆叠层的接受/拒绝评估， 金属镀层工艺的控制，阻挡层的分析, 以及读写头和磁性介质薄膜的测定。
一个多功能前端模块使Semyos能够放下100-300 mm直径的薄片样品， 用户可以对SMIF, FOUP 和开放式盒子装样端口的组合进行选择。请与在booth 106 (South Hall)的帕纳科专家讨论你的产品测试要求。
帕纳科的工具范围是独特的，覆盖了研究和开发，试制生产和批量生产'的全过程。这样大大地简化了硅、数据存储和化合物半导体工业从研发到试制生产（甚至包括批量生产线）的过渡。
