大尺寸硅片的应用，单块光伏组件的功率大幅提升，可以充分降低BOS成本，从而降低系统度电成本(LCOE)。以天合光能670W至尊组件为例，该产品采用了目前最先进的210mm大尺寸硅片，借助无损切割技术、多主
栅(MBB)技术、高密度封装工艺和智能制造工厂，单块组件功率可达670W，效率超过21.6%，在行业内出于领先水平。同时，其开路电压仅45.7V，最大短路电流约18.5A，可以在同一组串内串联更多

光伏行业 “双碳”目标第八届

210高效组件助力“碳中和”来源：索比光伏网发布时间：2021-04-01 08:53:02

210mm大尺寸硅片，借助无损切割技术、多主栅(MBB)技术、高密度封装工艺和智能制造工厂，单块组件功率可达670W，效率超过21.6%，在行业内出于领先水平。同时，其开路电压仅45.7V，最大短路电流约

210高效组件天合光能

一举夺得双料大奖东方日升户用分布式光伏将引领市场风潮来源：索比光伏网发布时间：2021-03-29 16:26:13

210尺寸硅片技术平台，同时采用了分段焊接、MBB多主栅电池技术与目前最先进的NDS无损切片技术，不但达到了最高的组件转换效率和最低的组件重量，而且在分布式应用场景下，各方面性能达到了最佳的平衡，完美

东方日升分布式 210

唐山海泰申报光伏技术“金豹奖”评选来源：摩尔光伏发布时间：2021-03-22 06:51:15

，同时引用最新最优的原材料进行组件生产，同时采用先进的焊接工艺，在实现光照最大利用率的同时，缩小电池片间距离，保证其封密性，提高组件使用寿命;海泰新能采用半片+182mm+多主栅+高密度封装技术，生产

海泰新能 182 多主栅技术

国际权威可靠性认证，PV ModuleTech大会见证超高功率时代天合光能670W组件优势来源：天合光能发布时间：2021-03-17 08:30:52

封装、MBB多主栅等多项创新型技术，具备低电压、高组串功率等核心价值，组件产品高效可靠。正是基于这些创新技术，对比行业内其它500W+高功率组件产品，670W至尊组件每串组件总功率提高了34%以上

天合光能华为 210

头部优势明显、海外增长显著，天合光能2020年业绩或将翻倍！来源：华夏能源网发布时间：2021-01-27 10:22:46

、物流公司等，形成一个完整的生态系统。就在联盟成立后一周，天合光能便发布了全新600W至尊组件产品，宣告中国光伏产业跃升至6.0时代。至尊组件叠加了210mm尺寸硅片、高密度封装、MBB多主栅等多项

天合光能年度业绩光伏企业

2020年光伏组件行业研究报告来源：行业研究报告发布时间：2021-01-13 09:34:33

发展方向可大致分为硅片尺寸加大、封装技术、双面发电以及MBB多主栅应用等几大方向。 1.半片、MBB、叠片、叠瓦等技术提升功率效果明显组件封装技术已进入高速发展期，半片、MBB

光伏组件 2020行业研究报告

异质结时代，爱康科技有哪些新追求？来源：索比光伏网发布时间：2020-12-31 10:11:43

MBB多主栅技术，2021年低温银浆单耗约为160mg/pcs，到2025年，通过0BB无主栅技术的推广，可降至100mg/pcs。异质结电池生产成本会伴随规模增长逐步下降。以100MW产线和1GW产线为

爱康科技异质结 “太阳谷

4 5 6 7 8 9 10 11 12 13