MBB多主栅

、组件串焊等一道道难关，于2017年在行业内率先量产导入5BB半片电池组件。这一技术目前已经成为行业主流厂家的标配技术。 阿特斯引领多主栅MBB电池技术发展 与低阻半片电池技术相当的是

到，高功率组件的关键技术包括大尺寸电池、多主栅、多分片技术、高密度封装技术与材料选择，而焊带拍扁是高密度封装技术的关键技术之一。常规焊带折弯工艺下，组件易发生沿电池边缘的单条裂、贯穿裂等不良现象，降低组件良

采用 182 尺寸电池片，功率达 570W，量产效率 22.3%。 N 型组件中，多主栅成行业标配技术路线。MBB 技术，即多主栅串焊技术，主要具有三大优势：功率提升、成本降低和可靠性提升

，而其中的串焊和层压技术含量相对最高，设备成本占比也相对较高，分别占组件环节设备成本的33%/13%。 MBB技术增效降本，拉动多主栅串焊机需求释放。MBB技术，即多主栅串焊技术，主要具有三大优势：功率

Roger为客户介绍正信最新研发的210mm组件，搭载Mono-Perc单晶电池，采用MBB多主栅及高密度封装和无损切割的技术，最大输出功率可达670W，严格的载荷测试和抗风能力使组件完美适应于户外多种

技术、MBB多主栅与高密度封装等先进技术，效率稳步提升的同时有效降低了隐裂与热斑风险，适合大型地面项目。 随着协鑫集成合肥超级工厂大尺寸组件产线的陆续投产，未来协鑫集成将能提供

主栅(MBB)半片、无损切割、高密度封装、双层镀膜等先进技术，实现产品的高功率、高效率、高可靠、低电压、以及低系统成本(BOS)与LCOE特性。 ASTRO 6 性能保障 ASTRO 6

TITAN系列基于210技术平台，采用无损切片、半片技术、MBB多主栅与高密度封装等先进技术，保证效率稳步提升的同时有效降低了隐裂与热斑风险，是目前市场上可使降本增效达到最大幅度的主流产品之一。基于