IGBT芯片

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赛米控太阳能发电发电发电发电技术研讨会 2011 (北京)来源:Solarbe.com 发布时间:2011-09-01 16:15:14

控功率组件在光伏逆变器中的应用 — 缩短上市时间 6. 不同 IGBT 芯片技术在三电平太阳能逆变器应用中的比较 — 仿真工具SEMISEL 7. 功率达 1MVA 的大功率太阳能逆变器解决方案

太阳能产业链之“逆变器”相关公司一览来源:OFweek太阳能光伏网 发布时间:2011-08-08 11:52:59

太阳电池组件输出变小,逆变器输出接近0时,逆变器便形成待机状态。   2、最大功率跟踪控制功能   太阳电池组件的输出是随太阳辐射强度和太阳电池组件自身温度(芯片温度)而变化的。另外由于太阳电池组件具有电压
,2012年实现销售37亿元。公司产品:集中型逆变器SolarOcean,采用高效率IGBT功率器件,先进的MPPT自动跟踪技术,适应严酷的电网环境,多语种的LCD显示功能,方便用户选择,工频高效率

光伏标杆上网电价敲定 11只牛股即将腾飞来源: 发布时间:2011-08-02 09:46:59

,但毛利率已转负为正,这将对公司现金流状况带来有利影响。在产品创新方面,公司1200VTrenchIGBT是国内首类1200沟槽型非穿通IGBT系列产品,具有电流密度大、芯片尺寸小、饱和压降低、良好拖
日期:2011年03月21日评论:公司借助金融危机之后国家经济转型的重要时机,完成了自身产品布局与产业转型。公司通过内蒙光伏产业基地建设,突出新能源材料在产业结构中的重要地位;通过IGBT、MOSFET

光伏逆变器市场“因水涨而船高”来源: 发布时间:2011-06-15 10:39:59

占到总出货量的80%。  功率器件至关重要除了质量和稳定性在逆变器产业扮演着非常重要的角色之外,实现最小损耗和最高效率是逆变器供应商孜孜以求的终极目标,智能控制芯片和功率器件担当重任。目前,逆变器智能
控制芯片供应商包括TI、飞思卡尔、NSC、Microchip和英飞凌等,功率器件供应商包括英飞凌、ST、飞兆、IR、NS、东芝、Vishay和Mitsubishi等。IC厂商提供的解决方案对于太阳能转换

英飞凌推出EconoPACK+D系列功率半导体模块 为风力及太阳能发电系统和工业传动装置打造来源: 发布时间:2011-05-30 23:59:59

。其超声波焊接功率端子也提高了机械坚固性,并且可以支持更高电流。此外,这种模块实现了更低导通损耗和优化的杂散电感。同时,归功于最先进的芯片技术IGBT4,这种模块可以支持最高为150C的更高工作结温
功率密度,以及允许使用新一代芯片的坚固的模块封装这些正是开发新的功率模块所面临的主要挑战。新的应用领域提出了苛刻的电气和机械要求,例如城市公交车和货车等商用车辆的电动或混合动力驱动装置。这些车辆及所使用

为光伏和UPS逆变器提供最高效率的功率模块来源:semikron 发布时间:2011-04-22 09:09:39

IGBT芯片电流,1200V为200/300A。 图片:SKiM,为三电平光伏和UPS逆变器优化的隔离式功率模块 关于赛米控: 赛米控是一家国际领先的功率半导体制造商。成立于1951年,总部
(Shine Magazine/光能杂志 & www.solarbe.com/索比太阳能光伏网 记者 张潇潇 报道) 用于三电平DC/AC 变换器的IGBT功率模块: 50kW - 250kW

功率模块核心技术与光伏产业发展趋势分析来源: 发布时间:2011-04-07 10:55:59

的普及,IGBT将作为半导体科技产业的市场主流。目前中国大概有20家IGBT企业,其中大部分主要做芯片制造与模块封装。科达半导体与无锡凤凰半导体两家企业具有独立研发部门。上海北车永电集团已经独立研发

京仪绿能:未来中国光伏市场将是风光无限的来源:OFweek太阳能光伏网 发布时间:2011-03-09 10:57:59

。   京仪绿能公司光伏并网逆变器产品有以下几大主要特点:1、新颖的冷却设计采用英飞凌第4代IGBT芯片技术及独特的风道设计,在环境温度高达50oC时仍能满功率可靠运行。2、高转化效率采用先进的控制策略

电子设备:率先突破光伏LED来源: 发布时间:2011-02-17 09:38:27

(金属有机化合物化学气相淀积)、退火炉等设备,再到与IC芯片工艺相类似的设备,如光刻机、刻蚀机、清洗机、蒸发镀膜等,最后到封装用的固晶机、金丝/铝丝球焊机、分选机等等,种类繁多。其中,MOCVD、等离子
自己的集成电路生产线。 中国电科四十五所所长郭永兴 设备研发要与工艺紧密结合 “十二五”我国应重点发展具有电子信息技术制高点的极大规模集成电路制造关键设备(包括芯片制造设备和封装设备),积极发展

英飞凌(北京)的大功率IGBT组件年产能将达5000套来源:日经BP社 发布时间:2011-01-26 09:51:51

  位于北京亦庄经济技术开发区的英飞凌集成电路(北京)于1月20日正式开业,重点将关注3个核心领域:汽车电子、工业与多元化电子市场、智能卡与安全芯片。“业务主要是销售、市场和应用工程。目前还没有IC
发展目标。为此,该公司专门建了一座1500平方米的制造工厂,主要为风能、太阳能和大功率储能应用提供大功率IGBT组件,每年产能为5000套,2011年3月正式投产。   据从现场工程师处了解,风机用的