银包铜栅线
不同，背面采用PVD在线真空镀铜，避免了电镀铜工艺的环保压力，且成本与电镀铜工艺相当，栅线电极成本可降至每瓦0.09元，而常规双面低温银浆印刷电极的成本是每瓦0.2元。低银耗技术可显著降低成本，再结合
，通过多主栅技术，可将HJT银耗降至160mg，基本与TOPCon拉平了。除此之外，还可以用更便宜的铜代替部分银，达到降低成本的作用，这便是前一段时间比较热的银包铜技术。通过这一技术，HJT的银耗可以
%+，对于目前主流单晶 PERC 电池的性价比优势有望逐步显现。
1)银浆成本：低温银浆国产化+银包铜技术+SMBB 技术，预计共同推动降本 60%以上。低温银浆以日本京都 ELEX 产能为主，国内晶银
、聚合等企业刚刚实现国产化突破，价格下降超 20%;目前海外银包铜技术相对较成熟，日本京都Elex 将银浆含量降至 30%左右，国内基本实现 56%的银浆含量技术，我们预计未来一年能够突破到 40%以下的
投资额仍有较大的 降本空间。 3) 浆料：HJT 需使用低温银浆，目前主要依赖进口，有望通过 4 大方向降本。 无主栅、多主栅技术在 HJT 电池、组件上的应用，使得银浆的耗量快速减少。 银包铜
突破。但是其实无主栅才是最终的降本目标，奈何目前专利掌握在海外，短期内还处在保护期。另外一个方法就是银包铜，1/3的银用铜来替代。3)设备降本：2021年底或明年降至3.5亿元/GW目前HJT的设备
用于做成栅线，以此来收集获得的电流。 目前业内普遍主要是通过把栅线做细、做多，目前业内在往12BB的方向突破。但是其实无主栅才是最终的降本目标，奈何目前专利掌握在海外，短期内还处在保护期。 另外
。多栅技术的银浆用量有望从200mg/片下降至130mg/片，下降幅度35%，若无栅技术、银包铜技术导入则降银浆用量至100mg/片以内。推进TCO材料国有化，并改进TCO镀膜环节工艺，ITO 靶材
是银浆、 TCO 靶材的降本。多栅技术的银浆用量有望从 200mg/片下降至 130mg/片，下降 幅度 35%，若无栅技术、银包铜技术导入则降银浆用量至 100mg/片以内。推进 TCO 材料国有化
，2022年第一季度前达350mm/s。效率提升方面，预计今年年底前整体效率再提0.1-0.2。2021年底晶银新材将推出30-35m的细栅浆料，并正在导入国产银粉，创新推出优化银包铜浆料。 TV 莱茵
方法是电镀铜/锡/镍，其材料成本更低、电导率更高，但由于技术不成熟，目前几乎无量产应用。此外，近年也出现了激光转印技术，通过激光无接触地将浆料挤压到电池表面，可降低银浆损耗并印刷更细的栅线，有望替代丝印
