银包铜栅线

大规模应用至关重要。电镀铜主要利用电解原理在导电层表面沉积铜，从而完全替代银，实现“去银化”。HJT 栅线宽约为30μm，使用太阳井电镀铜技术可降至15μm以下，除降本外，铜栅线相比银栅线具有形貌更好

的不利因素，不利于异质结产品的大规模推广。幸运的是，异质结产品有着清晰的降本路径，我们可以从优化尺寸、栅线、银包铜、降低银浆耗量、硅片等多个环节稳步推进。为了获取规模化效应对于降本的强大推动，俱乐部

需要使用纯银，导致银耗量较高，进一步增加了银浆成本。为了减少对贵金属的依赖，琏升引入0BB+银包铜工艺，大幅降低了异质结电池的银耗量，使得浆料成本已经能够与TOPCon持平甚至更低。随着电镀铜工艺的

企业持有。另外三种方案受行业关注颇多。百佳年代作为光伏封装材料头部企业，早已布局0BB封装技术，针对IFC覆膜、点胶和焊接点胶均有配套成熟的解决方案。栅线“从有到无”，封装需要新思路据了解，0BB无主
述方面具有明显优势。1-提效相同版型的0BB组件，百佳年代推出的封装方案可实现焊带更细，遮光面积更小，组件功率提升约0.7%-1%。2-省银可有效降低电池浆料单耗，更稳定的实现银包铜/铜互连技术，减少

。目前一线厂商单面微晶工艺电池效率约为25.5%，后续搭载双面微晶工艺可以提升至25.7%。此前，HJT阵营一直采用的是“三减”策略：减银、减栅线、硅片减薄，同时还有TCO优化、制绒优化、间隙贴膜等技术

/24 年底，公司异质结产能有望达 4/10GW。公司异质结技术 将采用硅片半片薄片化、去铟化、银包铜、无主栅、双面微晶等技术，预计量产效率 将超 25%，良率超 98%。同时，产线后端将预留

客户角度出发，为进一步降低异质结电池、组件的银浆耗量，迈为股份开发了第二代无主栅技术NBB及其串焊设备，该技术去除了电池的全部主栅线，可将银浆耗量减少30%以上，且在焊接工序即形成有效的焊接合金层，在

原理上也是一个很好的技术，只不过目前HJT的降本压力更大一些，为降本需要解决的问题也多，比如银包铜浆料、TCO无铟化、电镀铜等等，希望能取得快速突破。光伏技术的百花齐放，才能促进光伏产业的快速健康发展

股份有限公司报告五：异质结国产装备降本之路拟邀嘉宾：理想万里晖真空装备(泰兴)有限公司报告六：高可靠性银包铜粉体技术特性与制备工艺拟邀嘉宾：昆明理工大学报告七：钙钛矿光伏技术的量产落地及商用突破拟邀嘉宾
%五、与会群体政府，协会，院校、多晶硅，单晶硅棒/多晶硅锭 硅片，电池片，组件，电力电站/EPC、储能、氢能、海外光伏企业、辅材企业(银浆、石英坩埚、金刚线、胶膜、背板、边框、接线盒、玻璃、焊带