金属化

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贺利氏深化光伏本土化,一季度业绩增长超预期来源:PV-Tech 发布时间:2020-07-04 10:11:06

电池技术路线,如新一代PERC+SE电池、N型TOPCon电池、异质结(HJT)电池等,可帮助电池企业提升他们的输出功率和转换效率。 新一轮竞赛:淘汰与发展 金属化是晶硅太阳电池生产的关键步骤
,通过导电浆料丝网印刷和烧结等手段,在硅片正面和背面制备金属化电极,从而将光生载流子导出电池。 导电浆料是电池金属化工艺的关键材料,它是一款综合性高科技产品,主要由银粉、玻璃粉和有机载体三种材料组成

光伏行业深度研究之异质结电池专题报告来源:未来智库 发布时间:2020-07-01 08:50:53

底电池的更优选择。理论上底电池可以采用 P 型电池或 N 型电池,但都需要在顶电池形成隧穿结以及一层(导电)光学层。底电池正面无需镀减反射膜,也无需金属化。由于底电池不导电,因此不适合采用标准
,通过 TCO 薄膜可以实现导电、减反射、保护非晶硅薄膜的作用。 电极金属化:通过丝网印刷在电池正背面印刷银浆制备电极,或通过无主栅/铜金属化技术实现电极金属化。 与 P-PERC、TOPCon

今年HJT量产效率将达到24.2%?来源:摩尔光伏 发布时间:2020-06-18 07:47:16

,晋能科技HJT研发总监王继磊就高效异质结电池量产技术进展及金属化工艺做了分享。 近年来,随着光伏市场的不断增长,光伏技术得到了快速发展。作为新一代高效光伏电池中的佼佼者,异质结太阳能电池凭借转换效率
达到24.2%。王继磊还补充道:目前我们通过优化硅片、制绒、清洗、金属化等工艺流程,使产品效率和良率均得到稳步提高;而叠加166硅片、MBB、半片技术的HJT新产品,双面率高达93%,双面综合功率达到

助力光伏降本增效-太阳能网版薄膜激光切割来源:大族激光显视与半导体装备事业部 发布时间:2020-06-17 09:52:40

晶硅太阳电池降本增效的核心动力是技术进步,而不是以牺牲产品品质为代价。根据中国光伏行业协会的电池片成本构成数据:硅片成本占比65%,非硅成本占比35%,而金属化工序在电池成本中的占比超过20%,所以
研发推动金属化进步的新技术对非硅降本至关重要。 金属化工序通常采用丝网印刷设备把浆料印刷在电池表面上形成电路和电极,网版、浆料和印刷烧结是三大关键技术。虽然网版技术的进步带来的直接降本成效并不

贺利氏光伏推出最新SOL 7系列高性能光伏银浆来源:索比光伏网 发布时间:2020-06-11 09:42:26

银浆为电池厂商提供丰富的金属化解决方案,可提升所有主流电池技术的输出功率和转换效率。贺利氏光伏总裁周文女士表示:电池厂商需要持续探索新型解决方案来提高PERC电池的转换效率、提升组件可靠性,最新SOL
选择性发射极技术的高效电池中实现卓越的金属化效果;具有高开路电压(Voc),减少激光在掺杂工艺中对选择性发射极的损伤;适合单次印刷和分步印刷。(效率增益达0.05%以上) SOL6700B:全新开发的

话异质结的产业化进度来源:光伏智库 发布时间:2020-06-05 08:34:51

制程、RPD 制 程、金属化制程三道工序的核心装备。随着 RPD 设备应用的不断推广,公司也有望从中受 益。 (五)参考 PERC 产能的扩产数据,异质结电池设备市场规模空前 广阔 PERC

HIT设备新时代来源:光伏测试网 发布时间:2020-05-27 10:49:24

低温银浆的用量或者成本,国产低温银浆有望快速应用。部分厂商尝试了其他金属化的技术,包括赛昂的基于铜电镀技术进行改进的电镀技术、MeyerBurger的SmartWire技术。 设备方面,根据晋能介绍

IBC太阳能电池技术分析来源:摩尔光伏 发布时间:2020-05-25 09:25:59

形成金属化接触和栅线。对扩散而言,炉管扩散是目前应用最广泛的方法。普通太阳电池的扩散只需在P型衬底上形成N型的扩散区,而IBC电池既有形成背面N区(BSF)的磷扩散,还有形成PN结的硼扩散,即在N型衬底
金属化接触和栅线 IBC电池的栅线都在背面,不需要考虑遮光,所以可以更加灵活地设计栅线,降低串联电阻。但是,由于IBC电池的正表面没有金属栅线的遮挡,电流密度较大,在背面的接触和栅线上的外部串联电阻

HJT:下一代光伏电池来了!来源:贺利氏可再生能源 发布时间:2020-05-13 11:07:58

等,避开高银耗量的主栅印刷或将主栅和细栅浆料性能解耦,降低主栅浆料银含量或引入部分贱金属替代银,大幅降低银耗成本。 作为光伏电池金属化的领导者,贺利氏在优化传统通用低温银浆产品系列的同时,推动低温

深度报告 | 太阳能电池、组件技术升级百花齐放 光伏设备需求景气延续来源:华创证券 发布时间:2020-05-08 10:46:16

表面缺陷态 密度、P 区超薄氧化硅钝化层制备及遂穿控制、P 区非晶硅或多晶硅层制备等)、优化反射膜层、改善正面钝化层、 优化发射极、采用先进的金属化方案(MBB 优化设计、浆料升级、印刷方式革新
。 低温银浆及无主栅设计挖掘 HIT 金属化改良潜力:栅线设计方面主要考虑遮光与导电之间的平衡,细化栅线可减少 遮光,但电阻损失增大,多主栅技术通过增加主栅数量、细化主栅宽度,在减少遮光的同时减少