组件封装工艺

黑硅技术是指，针对常规制绒C艺表面反射率高并有明显线痕的缺陷增加了一道表面制绒工艺，降低了表面反射率，从而改善硅片光吸收能力和电池效率。干法黑硅技术工艺稳定成熟，绒面结构均匀， 效率提升最高，但需要
%-0.5%的效率提开。 双面电池技术 双面电池是近年光伏企业另一项重点突破的技术之一，和常规电池相比，该款电池主要增加了双面浆料印刷和硼元素掺杂(如旋涂、印刷高温推进和固态源扩散等)等工艺。这种

工艺改进等方式实现生产成本的继续压缩。 技术创新带来转换效率提升 转换效率的提升对整体降本而言意义重大。下游电站建设过程中，主要衡量电池组件的单瓦成本。而若电池本身转换效率直接提升，将从分母端直
是因为作为重资产行业，在产能提升下，单炉成本得到有效摊薄。由于多晶硅锭的单炉量大，规模效应相对较弱。龙头厂商通过技改扩产，实现规模效应，并且平抑市场波动，使得非硅成本持续下降。 电池片及组件工艺改进

组件输出功率的要求，例如组件封装排版的电池片之间的距离是否可以改变，进而提出加大硅片尺寸的构想。 20多年以前，太阳能级电池片最初是以4英寸硅片制作工艺导入量产，而后延伸至5英寸，2013年进而

正是受到市场接受度影响导致。 厂商致力将组件排版空间最大化，大尺寸硅片成为焦点 除了电池片受双面组件影响产生变化之外，上游的硅片为了符合市场对于提高组件输出功率的要求，例如组件封装排版的电池片之间的
距离是否可以改变，进而提出加大硅片尺寸的构想。 20多年以前，太阳能级电池片最初是以4英寸硅片制作工艺导入量产，而后延伸至5英寸，2013年进而演进到现在的156.75毫米正方的M系列硅片。对于硅片

,未来效率提升空间更大。(2)制备过程精简,只需 4 道主要工艺,从理论上来说不良率以及人工等成本都会降得非常低。我们认为 HIT 能否大规模推广的关键之一,在于设备技术的提升带来的成本下降。目前
成为主流 组件技术升级的关键在于如何 降低组件成本,提升封装效率将成为未来 光伏组件 降低成本的重要渠道。叠瓦组件比常规组件封装模式平均多封装 13%的电池片,可提高组件 20-30W 的功率,能够

工艺，从理论上来说不良率以及人工等成本都会降得非常低。我们认为 HIT 能否大规模推广的关键之一，在于设备技术的提升带来的成本下降。目前包括迈为股份、捷佳伟创在内的多家设备公司已对 HIT
，提升封装效率将成为未来光伏组件降低成本的重要渠道。叠瓦组件比常规组件封装模式平均多封装 13%的电池片，可提高组件 20-30W 的功率，能够显著降低组件成本，预计未来有望逐步成为主流。目前已经

增效和先进应用技术实现降本。 当下，光伏产品和技术呈现百花齐放的局面，高效仍然是市场的优选。一些高效组件技术，即在既有的电池片效率前提下，在组件封装环节，使用不同工艺来提升组件输出功率或增加其全

技术更像是一种矫枉过正的技术，为了利用原有的片间距而对电池片进行重叠，对电池片造成了极大的浪费，且叠瓦技术和现有组件封装技术的兼容性很低。 目前，晶硅太阳能组件的互联方式从大的方面可以分为两种，一种是
的碎片率进一步降低，远低于常规焊带连接。这主要得益于超柔软材料的特性和拼片设备的独特设计，消除了片与片连接处的受力。 4. 适于薄片化：常规工艺主要是由于焊接过程中焊带的应力问题、焊带在皮带和电池

热爱，就毫不犹豫地、屁颠屁颠地参与了这次调研。调研现场发现了一些问题，除去叠瓦技术的工艺复杂、良率较低等问题以外，最令我失望的点是在于叠瓦对于组件效率的提升并没有预期般的理想。长期研究高效组件全产业链
组件封装方式，而且由于自己孤陋寡闻，在考察拼片技术之前并不知道叠瓦以外的其他高密度封装解决方案，所以内心中我建立了高密度=叠瓦这样的等式关系，这也是我之前老文章《回顾组件封装进化史，探寻组件未来之路》重大

技术的五分之一，又得益于超高的CTM(大于100%)和超高的良率，生产过程中的可变陈本仅为叠瓦的90%。拼片的出现不仅会堵死叠瓦封装工艺的未来之路，更会使得沿用多年的组件封装技术迎来摧枯拉朽式的革命性
%以上。 最后影响组件效率的自然就是电池片的效率，但本文要讨论的是组件封装技术，电池片的效率取决于电池片厂商的工艺，而非组件厂商，不是评判组件封装技术优劣的标准。所以在评判组件封装技术优劣时我们忽略这一