组件封装工艺

现有产能进行量产，无需更换产线，对于下游电池片、组件产线，相较M12产品工艺跨度更小，且运输排列方式更经济，升级成本较低。 隆基规划8月底实现M10量产，匹配10GW电池产能和10GW组件产能，快速
主流方向。为节省跳线、汇流条成本，目前最主流的组件封装方式为偶数列，如6*10=60片或6*12=72片。如此封装形式下，6列硅片对应M6、M10、M12组件宽度分别为1.05、1.15、1.31米

和迭代快，新扩产产能在技术先进性和低成本上具备双重优势，并不是旧产能的简单复制。大尺寸硅片 、PERC+、TOPCon、HJT、半片MBB、高密度组件封装技术等已成为新产能扩产方向。 无疑，在新一轮
22.3%，据记者了解，根据通威年报，2019年该公司单晶PERC电池研发最高转换效率达23.2%，量产入库平均转换效率达到22.5%。 预计随着对现有设备工艺的改造升级以及对210大硅片的兼容

)。 HJT 电池由于其较高的转换效率，工序少以及已经有量产实绩，成为下一代高效电池的主要发展方向。但是其目前的阻碍主要在于工艺要求严格、需要低温组件封装工艺、设备投资高、透明导电薄膜成本高。 HJT量产的

531政策前的产业，彼时光伏产业硅料以海外和中国东部区高电价低品质老产能为主，硅片环节以多晶硅片为主，硅片掺杂以掺硼为主，硅片尺寸以156.75mm为主、电池片技术以BSF技术为主、组件封装以5BB整片
全面的18x的尺寸、电池片技术以Perc+se激光技术为主、组件封装以9BB半片为主，一块166mm、72版型的大组件出货功率主流档位在440瓦~450瓦之间，并且在18x全新硅片尺寸助推下很快普遍达到

新应用：应力切割技术可实现光伏电池的无损切割，改善切割面的损伤;继续推动叠瓦技术进步，实现高密度组件封装;激光应用于掺硼工艺，激光掺硼技术可实现P型硅片背面局域P+掺杂或N型硅片N+SE技术;另外将
。尤其自PERC+SE工艺和激光划片工艺普及以来，极大地推动了光伏产业技术进步，目前激光加工设备在光伏的年产值超10亿，其在光伏产业的未来发展趋势主要如下： 1. 降本增效：SE掺杂平台的产能

晶成硅棒，再切割就形成了硅片，因为生产工艺的不同，铸锭形成的硅锭，切割成了多晶硅片，硅棒则切片成了单晶硅片。硅片再向下可以加工成太阳能电池，到最后封装成组件，和其他辅件安装成了太阳能电站，将太阳光转化
工艺，可以大大降低成本。资料显示，相对传统砂浆切割，金刚线切割技术可以使切割机单机硅片产能提升100%，降低硅耗25%，提升生产效率85%，降低综合成本30%。 金刚线切割后的多晶硅片，应用在电池端

更迭。 过于一年中异质结电池和大尺寸硅片成为行业热点，别问，问就是颠覆是看好者的普遍态度，并被频繁拿来和单晶替代多晶的路径做对比。而我们认为，与电池工艺路线、硅片尺寸变化相比，双面双玻组件对传统单面
。 核心内容概要 光伏产品的终端应用场景是一个设计寿命20年以上、投资回收期可长达10年以上的公用事业属性行业，意味着终端客户拥有天然的低风险偏好，这对新产品、新技术、新工艺的

不合时宜的一面，光伏技术未来的趋势，依旧要依赖整合电池技术和组件封装工艺，才能掌握主流产业的成长脚步。 在平价上网时代逼近下，加速了高功率组件的需求。以前一年提升10瓦，已经可以算是一个优等生，而现在则

瓦杀入500瓦，这意味着2020年或将成为后5.0时代，500瓦产品将是这个时代的门槛，而不是终极。 利用硅片尺寸的调整，电池焊接技术的进步，组件封装工艺的改进，逆变器、支架和电站设计的协同，功率
开创透明背板先河，多家一线企业也已相继跟进此工艺。在大尺寸双面组件场景下，透明背板双面或将抢夺很大一部分双玻的市场份额。 近几年，光伏行业愈发受制于摩尔定律，让大家将目光转向了硅片尺寸的增大，晶科的

为光伏组件25年寿命带来巨大隐患(图3)。 图3：添加回料的PVDF薄膜经过DH1000+TC200老化后就出现了开裂 进口的PVF薄膜采用了糊式法双拉工艺生产(即将PVF树脂使用溶剂溶解后
光伏组件封装最佳的外保护层，保障光伏组件25年背板无开裂、粉化问题。 图7：M3氟膜组件TC600后外观良好 图8：M3氟膜通过DH1000+TC600+UV260kWh/m2的