行业景气度：2019 年光伏建设规模超市场预期，平价上网进程有望加速
2019 年光伏发电项目竞价结果：22.8GW，预计 2019 年光伏建设规模 50GW 左右，年内并网 40-45GW 左右，超市场预期;预计 8 月将进入开工旺季。海外市场需求持续增长，我们预计 2019 年海外装机量在 90GW左右，全球合计 130GW+。自 531 以来的行业低潮已经过去，政策转向积极，平价上网进程有望加速，龙头设备企业凭借先发优势有望持续提升市场份额。
硅片环节：单晶渗透率持续提升，硅片产能扩张不断超预期兑现
2019 年 3 月以来，中环股份、晶科、上机数控分别公布 25GW、25GW、5GW 扩产计划，不断兑现我们之前的判断，二季度产能新周期开始启动，同时我们预计其他硅片厂商后续仍有硅片扩产计划公布。
单晶硅片行业渗透率 2018 年达 50%，预计 2020 年将提升至 75%以上，同时行业装机量年复合增长 20-30%，单晶硅片设备需求增速将高于装机增速。我们预计硅片环节无较大技术变革，同时临近平价时代，单晶硅片盈利波动区间将比过去更小，行业持续扩产成为大概率事件，晶盛机电作为国内单晶生长设备龙头，将深度受益于单晶渗透率提升带来的设备需求。
电池片环节：HIT 技术将成下一个风口，技术迭代利好优先布局的设备商
电池片的光电转换效率是平价上网的关键因素，预计未来 2 年 PERC仍是主流技术路线。我们预测到 2019 年年底 PERC 电池产能会超过140GW，电池厂的扩产将持续，短期内相关设备商将继续受益，根据我们测算，预计 2019-2020 年电池片环节主要设备累计市场规模近 200 亿。根据市场预期，HIT 技术将成下一个风口，有两个原因：(1)光电转化效率高。目前 HIT 的电池效率比 PERC 高 1pct 左右，由于 N 型硅片做基底，未来效率提升空间更大。(2)制备过程精简，只需 4 道主要工艺，从理论上来说不良率以及人工等成本都会降得非常低。我们认为 HIT 能否大规模推广的关键之一，在于设备技术的提升带来的成本下降。目前包括迈为股份、捷佳伟创在内的多家设备公司已对 HIT 技术路线展开布局，并均已取得不错的成果，我们预计 HIT 技术的风口到来之时，这些提前布局的设备厂商将显著受益。
组件技术迭代持续升级，叠瓦有望成为主流
组件技术升级的关键在于如何降低组件成本，提升封装效率将成为未来光伏组件降低成本的重要渠道。叠瓦组件比常规组件封装模式平均多封装 13%的电池片，可提高组件 20-30W 的功率，能够显著降低组件成本，预计未来有望逐步成为主流。目前已经布局叠瓦环节的设备公司有【迈为股份】、【先导智能】、【金辰股份】、京山轻机子公司【苏州晟成】，有望受益于叠瓦技术的推广。
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