,最后通过丝网印刷在两侧制备金属电极,再烧结退火,这样就制成了异质结电池。
传统异质结电池以P层为入光面,近年来业内普遍改为N型作入光面,在电池结构上形成TCO-N-i-N-i-P-TCO对称结构
之后就进入PVD或RPD设备,沉积透明金属氧化物导电膜TCO。TCO纵向收集载流子并向电极传输。非晶硅层晶体呈长程无序结构,电子与空穴迁移率较低,横向导电性较差,不利于光生载流子的收集,因此需要在正面
。
工艺:核心工艺与PERC完全不同
异质结电池四步核心工艺为清洗制绒、非晶硅薄膜沉积、导电膜沉积、印刷电极与烧结。与PERC工艺的区别在于:1)非晶硅薄膜沉积环节,使用PECVD或RPD沉积本征
氢化非晶硅层和P型/N型氢化非晶硅层;2)镀膜环节使用PVD沉积TCO导电膜;3)印刷电极方面需使用低温银浆;4)烧结过程需控制低温烧结。
成本:设备与耗材未来降本空间大
目前异质结电池
异质结需采用低温工艺,这一工艺对产品的品质影响也很大。而当使用微晶硅代替发射极非晶硅时,ITO的忍受度更大,浆料可能可以从200℃提升到300℃甚至350℃,这对电极导电性有着正面的影响。
三是低温
涉及的技术包括掺杂层、TCO、电极、主栅和组件技术,其中掺杂层目前主流的是非晶硅态,但是现在也已经有关于纳米晶硅、微晶硅、多晶硅、碳化硅、氧化硅等结晶态的研究。
TOPCon技术实际上分为两种
输出提供高导通路,是决定电池转化效率和成本高低的主要影响因素之一。
与传统晶硅电池生产工艺不同,异质结技术全部制程采用低温工艺,决定了其电极的制备工艺的不同。在电池制造商积极布局异质结技术的背景下
,浆料及金属化技术厂商积极跟进相关的市场进度,率先开发先进的金属化技术并抢占市场显得极为必要。
王文静指出,未来异质结可在设备、原材料及整体运营成本三个方面实现降本。目前异质结电池初步进入大规模生产
。DuPont 通过高性能浆料,成为工业创新的先驱者,持续提升太阳能光伏组件的效率和发电量。N-PERT电池方面,Solamet PV3Nx 商业化应用已超过7年,新的PV3Nx系列优化了硼电极的接触
Solamet导电浆料、TedlarPVF薄膜、Fortasun光伏硅胶等,以30年+的实绩表现驱动更低度电成本和更高投资回报。
夏季介绍了DuPont Solamet 引领的电池效率革新
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工艺:核心工艺与PERC完全不同
异质结电池四步核心工艺为清洗制绒、非晶硅薄膜沉积、导电膜沉积、印刷电极与烧结。与PERC工艺的区别在于:1)非晶硅薄膜沉积环节,使用PECVD或RPD沉积本征
氢化非晶硅层和P型/N型氢化非晶硅层;2)镀膜环节使用PVD沉积TCO导电膜;3)印刷电极方面需使用低温银浆;4)烧结过程需控制低温烧结。
成本:设备与耗材未来降本空间大
目前异质结电池
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工艺:核心工艺与PERC完全不同
异质结电池四步核心工艺为清洗制绒、非晶硅薄膜沉积、导电膜沉积、印刷电极与烧结。与PERC工艺的区别在于:1)非晶硅薄膜沉积环节,使用PECVD或RPD沉积本征
氢化非晶硅层和P型/N型氢化非晶硅层;2)镀膜环节使用PVD沉积TCO导电膜;3)印刷电极方面需使用低温银浆;4)烧结过程需控制低温烧结。
成本:设备与耗材未来降本空间大
目前异质结电池
选择性发射极(iveemitter,SE)太阳电池,即在金属栅线与硅片接触部位及其附近进行高浓度掺杂,而在电极以外的区域进行低浓度掺杂。这样既降低了硅片和电极之间的接触电阻,又降低了表面的复合
方块电阻可提高开路电压和短路电流,但是在丝网印刷方式下,Ag电极与低表面掺杂浓度发射极的接触电阻较大,最终会由于填充因子的下降从而引起转换效率降低。
为了兼顾开路电压、短路电流和填充因子的需要
选择性发射极(selectiveemitter,SE)太阳电池,即在金属栅线与硅片接触部位及其附近进行高浓度掺杂,而在电极以外的区域进行低浓度掺杂。这样既降低了硅片和电极之间的接触电阻,又降低了表面
参数之一。
适当提高方块电阻可提高开路电压和短路电流,但是在丝网印刷方式下,Ag电极与低表面掺杂浓度发射极的接触电阻较大,最终会由于填充因子的下降从而引起转换效率降低。
为了兼顾开路电压、短路电流
镀上深蓝色的氮化硅减反射膜,颜色均匀美观; 4.应用高品质的金属浆料制作背场和电极,确保良好的导电性。 单晶PERC转化率比较高,温度系数比较低一些,工作温度相对比较低,所以它是发电量相对会比普通的