本征吸收

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内蒙古:在建筑领域加大光伏发电推广应用力度 实施“阳光屋顶示范工程”来源:内蒙古发改委 发布时间:2020-01-15 09:19:18

建筑。 内蒙古自治区住房城乡建设事业十三五规划 本规划根据党的十八大、十八届三中、四中、五中、六中全会以及中央城镇化工作会议、中央城市工作会议精神、《中共中央国务院关于进一步加强城市规划建设管理工作
规划、土地利用总体规划协调和衔接的规划体系和机制,积极开展多规合一试点工作,逐步实现一个市县一本规划、一张蓝图的空间规划体系。十三五期间,结合多规合一试点,建立创新、协调、共享的多规合一工作信息平台

涨疯了!HIT凭啥被称为“下一代商业光伏生产候选技术”?来源:光伏每日头条 发布时间:2020-01-10 14:57:55

Heterojunctionwith Intrinsic Thin-layer的缩写,意为薄膜异质结,因HIT已被日本三洋公司申请为注册商标,所以又被称为HJT或SHJ(Silicon
:H基薄膜掺杂、禁带宽度和厚度等可以较精确控制,工艺上也易于优化器件特性;低温沉积过程中,单品硅片弯曲变形小,因而其厚度可采用本底光吸收材料所要求的最低值(约80m);同时低温过程消除了硅衬底在高温

P型硅电池效率超过26%详解德国POLO-IBC技术来源:PV兔子 发布时间:2019-06-30 19:58:51

使用热生长在硅片两面得到2.2nm氧化层,LPCVD沉积多晶硅 使用硼离子注入将背面的多晶硅掺杂为p型 背面使用光刻技术开孔,留光刻胶作为阻隔层,两面离子注入进行磷掺杂,背面得到交错的p和n掺杂
层对光的吸收,电流有所损失,因此将钝化接触用在正面无遮挡的背接触设计中就成为了一个两全齐美的解决方案。日本钟化公司正是采用异质结背接触技术取得了目前单晶硅电池的世界最高效率。此次ISFH效率达到

PERC、IBC、SHJ、TOPCon、HBC等高效光伏电池简史来源:材料导报、摩尔光伏 发布时间:2019-05-13 10:41:30

Shockley-Queisser(SQ)效率,但是该效率仅仅考虑了辐射复合,忽略了非辐射复合与吸收损失(例如俄歇复合与寄生吸收等)。2013年,Richter等提出一种新颖且精确的计算单晶硅太阳电池的极限

如何改善单晶PERC电池片EL黑斑?来源:光伏电池技术 发布时间:2019-04-28 08:42:21

自发辐射。通过滤波片的作用及底片的曝光程度来了解在自发辐射中跃迁的情况,通过少子寿命、密度与光强间的关系,从底片的曝光程度,来判断硅片中是否存在缺陷。 由于晶硅太阳电池中少子的扩散长度远远大于势垒
黑斑区域量子效率高,波长较长的波是被电池主体吸收的,迁移过程及背面表会产生复合,而量子效率与电池片的活性层对光子利用率以及光的反射、透射有关,实验中黑斑区域和正常区域选自同一片电池片,可以认为它的

【深入浅出】晶体硅电池发电原理来源:网络 发布时间:2019-04-09 13:39:27

用文字形式,介绍了晶硅太阳能电池的发电原理。属于科普级别,非常通俗易懂。 太阳能电池发电原理 一、N型半导体与P型半导体 完全纯净的、具有晶体结构的半导体,称为半导体,原子之间形成共价键,其
结构如图1-3所示。共价键中的两个电子,称为价电子。 图1:半导体结构图 价电子在获得一定能量(温度升高或受光照)后,即可挣脱原子核的束缚,成为自由电子(带负电),同时共价键中

砷化镓太阳电池与Si电池硅光电池的比较来源:OFweek 太阳能光伏网 发布时间:2019-04-02 14:17:58

~10m,用GaAs制成的太阳能电池,在质量上可以大大减轻。 (3)耐高温 GaAs的载流子浓度低,GaAs太阳电池的最大功率温度系数(-210-3℃-1)较低比Si(-4.410-3℃-1
制成超薄型电池。 GaAs是直接带隙半导体,而Si是间接带隙半导体,在可见光到红外的光谱内,GaAs的吸收效率要远远高于Si。同样吸收95%的太阳光,Si需要150m以上的厚度,但是GaAs只需要5m

效率超过25%的高效电池最新进展及发展趋势来源:光伏测试网 发布时间:2019-03-28 08:47:04

Shockley-Queisser(SQ)效率,但是该效率仅仅考虑了辐射复合,忽略了非辐射复合与吸收损失(例如俄歇复合与寄生吸收等)。2013年,Richter等提出一种新颖且精确的计算单晶硅太阳电池

【技术】太阳能光谱选择性吸收材料应用分析来源:默菲 发布时间:2019-03-27 14:32:35

:主要解决太阳光谱的选择性吸收功能,根据其吸收原理可分五大类:①吸收涂层(半导体和过渡金属) ②光干涉型涂层(TiOxNy) ③多层渐变膜型涂层(渐变Al-N/Al) ④金属陶瓷复合涂层

技术干货丨晶硅电池表面钝化技术研究来源:电子世界 发布时间:2019-02-26 11:03:03

用PECVD或LPCVD法沉积多晶硅薄膜,然后再采用离子注入、扩散等工艺进行掺杂,各种掺杂方法在工艺效果上相差不大。 随着TOPCon技术的不断发展,越来越多的研究机构及电池生产制造单位开展对该技术的
研究。目前的研究主要是利用LPCVD设备,同时完成隧穿氧化层和多晶硅层的生长,再利用离子注入或扩散法对本征多晶硅层进行掺杂来形成TOPCon结构。 由于TOPCon结构可以实现硅片整面的钝化接触