主流工艺
，行业仅三家头部企业的182双签订单已超过20GW，销往全球近30个国家及地区。显然，凭借高功率特性和系统友好型优势，182组件无疑已盘踞大半壁江山，成为市场主流选型。182组件高市场反应接受度，背后
。
图示：集中式系统配置容配比推荐值(以资本金内部收益率最优作为参考)
晶科能源表示，公司将不断优化制造工艺、进行技术创新，持续纵深拓展客户增值服务体系，引领光伏行业技术发展，让可靠的组件产品和优质服务为终端客户带去更大价值。
，包括PTC加热器、热泵空调、电机激励加热等;二是，面向冬季工况的动力系统能量综合利用，包括回收电机运行的废热，进行电池加热;三是，充电场景下，电池的插枪保温及脉冲加热。
这三个建议也是主流主机厂与
电池企业在低温技术上攻关的主要方向。
当前，针对电池加热，主流的是采用PTC加热，但存在的问题属于外部加热会损耗电池能量;热泵空调以及BMS热管理系统是主机厂首推解决方案，包括特斯拉、广汽等均采用的
的研发和生产。当时国内没有成型的生产设备，易通就通过与国内高校联合攻关，开发出当时国内的第一套焊带、汇流带的自动生产线，并摸索出焊带、汇流带的批量生产工艺。后经过技术升级，2006年易通又生产出了机用
接线盒的发展趋势，组织团队赴国内外科研院所调研，与科研院校联合对接线盒产品开发及生产工艺中的问题进行探讨、分析、论证，主动与国际化材料厂家寻求技术合作，成功开发出了YT-1305、YT-1404
。最直接的导火索，其实就是主流设备厂商纷纷宣布已经做出了第一代异质结设备。 凭借转换效率高、提效空间大、发电能力强、工艺流程短等多重优势，异质结技术迅速受到业内的高度关注，被称光伏新动力。 PERC
。
目前市场上主流大尺寸有M6(166)，M10(182)，G12(210)这几种，下面我们就好好聊聊它们的前生今世。
硅片尺寸发展史
1981~2020年硅片边距变化趋势
数据来源
2018年起，市场上出现两种主流尺寸：G1方单晶(边距158.75mm)和M6(边距166mm)大硅片;G1方单晶本质上和M6尺寸是一样的，区别只是在于是否保留硅片的倒角。
硅片尺寸
基础原材料，处于晶硅光伏产业的上游环节，具有产能投资金额大、技术工艺复杂、投产周期长等特点，且具备较高的进入壁垒，行业附加值较高。在光伏电站爆发初期，厂家为了迅速扩大规模，满足电站的建设的需求，多晶硅
西门子法进行多晶硅生产。
1955年，德国西门子公司成功开发出三氯硅烷在氢气氛围下，在炙热的硅芯/硅棒表面上沉积硅的工艺技术，并于1957年开始工业化生产，即西门子法多晶硅生产工艺。
但西门子法
外还有高额的财务费用。
具体到两种工艺的对比，各种说法都有，但最终还是要算细帐。有西门子厂商讲成本可以做到3.5万或4万以内，但到底是现金成本、生产成本，还是完全成本，这个是需要给出细分成本的详细数据才
算数的。
下面试着分拆一下多晶硅料的成本，并展望一下各自面临的挑战：
一、现金成本：主要包括电费和金属硅粉。
西门子法：
先看电费目前主流的电费0.25-0.3元的含税价，西门子综合电耗6万度
电池片：2021年总体产能足够，但将出现大型化电池片结构性紧平衡。
电池片行业正面临技术迭代，HJT将成为未来主流电池技术。
但在2-3年内,单晶PERC电池凭借成熟工艺带来的较强经济性仍将是行业
。
2021年全球光伏电力成本有望比2019年再降低43%，达到0.04美元/kWh,全球各地区都将迎来平价时代。
另一方面，光伏发电渗透率较低，未来将成为全球主流的发电来源线路，市场空间巨大。而光
产材料电池片，下游直面终端光伏电站。组件生产流程主要是将上游电池进行联结，再用玻璃、胶膜、背板等辅材进行封装。相较于上游硅料、硅片、电池，组件生产工艺流程简单、技术门槛低，主要作为光 伏产品销售的渠道
，预计将逐渐成 为市场主流高效封装技术。根据光伏行业协会数据，2019年组件封装技术仍以全片 为主，市场占比约77.1%。半片市场份额有望逐渐扩大，预计2021年渗透率超过50%， 成为主流高效组件
生产的主流高效多晶硅电池转换效率将超过20%，单晶硅电池有望达到22.5%-23%，主流组件产品功率将分别达到285W和320W。单晶连续投料生产工艺和大容量铸锭技术持续进步;多晶硅片金刚线切割应用范围
