“提效降本”一直是光伏行业发展的核心，而硅片尺寸变大则顺应了这一趋势。大尺寸硅片在成本和效率上都具备明显的优势，可帮助上游硅片生产、中下游电池制造、组件制造以及电站运营各个环节实现提效降本这一终极目标。
目前市场上主流大尺寸有M6(166)，M10(182)，G12(210)这几种，下面我们就好好聊聊它们的“前生今世”。
硅片尺寸发展史
1981~2020年硅片边距变化趋势
数据来源：北极星太阳能光伏网
1981~2012年：100mm-125mm
1981年到2012年之间，硅片的边距为100mm和125mm，并以125mm硅片为主。
2012~2018年：M1-M2
2013年底，隆基、中环、晶龙、阳光能源、卡姆丹克五个主要厂家牵头统一了标准为M1(边距156.75mm，直径205mm)和M2(边距156.75mm，直径210mm)硅片。除了M1、M2将边距上调至156.75mm之外，M2又进一步减小单晶硅片倒角，增大了对角，以此在不改变组件尺寸的情况下，通过提升2.2%的硅片面积使组件功率提升了一个档(5Wp以上)。
2018~2020年：G1-M6
从2018年起，市场上出现两种主流尺寸：G1方单晶(边距158.75mm)和M6(边距166mm)大硅片;G1方单晶本质上和M6尺寸是一样的，区别只是在于是否保留硅片的倒角。
硅片尺寸演变历程
图表来源：全国能源信息平台
2020年-至今：M10，G12
从2020年起，M6硅片的性价比优势得到下游认可，因此产能快速提升。2021年整体供应链逐步转向大尺寸(M10/G12)过渡，M10/G12产能开始大规模释放。
预计至2022年，M10、G12合计市占率将达到55%，未来三年硅片市场将呈现多种尺寸需求共存的格局。
2019~2024年不同尺寸硅片市场占比变化趋势及预估
数据来源：中国光伏行业协会
贺利氏如何助力大尺寸硅片发展趋势
目前，不论是M10还是G12都有在技术上较难跨越的部分，主要体现在硅片及电池端制程上。在硅片端，大尺寸硅片在薄片化过程中可能会稍有难度，碎片率相较小尺寸高。在电池端，由于制绒、扩散以及镀膜过程中可能都会有不均匀的状况发生，对工艺管控以及提效也提出了较高的要求及挑战。
针对这些技术难点及趋势，贺利氏光伏在新产品开发上面做了相应的调整及升级，比如：
进一步提升浆料印刷性能以应对大尺寸电池断栅增加的风险;
优化浆料在网版上回墨效果以应对大网框上浆料增多的问题以及进一步加宽产品接触窗口以克服扩散不均等问题
2020年6月推出的SOL9671系列银浆正是贺利氏光伏应对大尺寸硅片趋势的明星产品。
作为新一代PERC+ SE正银浆料，SOL9671系列产品结合了贺利氏专用于超细线印刷技术的突破性与有机载体的系统升级，拥有低烧结温度和较宽的接触窗口，可提供更大的降本提效空间。值得一提的是SOL9671系列可同时适合单次印刷和分步印刷，从而给客户提供更多的印刷工艺的选择。经客户测试证实，SOL9671系列在规模化生产中效率增益明显。
责任编辑：大禹
