主栅线
——“星云系列”ABC组件。在以极致技术创新、引领行业颠覆式发展的道路上，爱旭又迈出了跨越性的一大步。全球首家：开创BC产品0BB技术新时代相较于MBB(多主栅)及SMBB(超多主栅)技术，0BB(无主
光伏电池只有1-2根主栅线，此后，四主栅、五主栅逐渐引领行业潮流。2017年下半年开始，多主栅(MBB)技术开始得到运用，再到后来发展至超多主栅(SMBB)，通过16主栅线的设计，减少电流传输至主栅线的
技术给出了答案。0BB技术直接取消了主栅，并优化了副栅的宽度和间距。相比于SMBB，0BB不仅可以减少银浆用量，降低组件成本;而且因为增加更细的焊带数量，从而降低了电路损耗，促进组件功率提升。不仅如此
，硅片厚度和银浆单瓦耗量一直在降低。现有N型电池技术，无论TOPCON还是HJT，减薄硅片厚度和使用SMBB(超多主栅线)是必然的降本之路。这些变化对封装胶膜提出了低克重的需求，POE在密度上比较低，相同
16根主栅线设计(简称16BB)，进一步提升组件功率。阿特斯N型TOPCon系列组件为客户提供首年衰减不超过1%、年度衰减不超过0.4%的高质量保证。在全球知名风险评估机构DNV(挪威船级社)的可融资
月底小牛又为正泰提供了GW级的量产机，良率爬升迅速，一个月内良率稳定达到99.6%以上，助力了正泰ASTRO N7s产品订单的顺利交付。无主栅电池取消了主栅线，焊带变得更细，根数变得更多，随着
无锡奥特维科技股份有限公司(股票代码：688516)创立于2010年，于2020年在科创板上市。主营产品高端装备，其中光伏设备覆盖了产业链的拉棒、硅片、电池、组件四大环节，核心产品多主栅串焊机、硅片
方面。2023年奥特维不仅在光伏行业推出多款行业领先的新产品，还成功研发出了半导体碳化硅铜线键合机，为公司在半导体设备领域的发展注入了新的活力。同时，半导体单晶炉首次取得国外客户订单，实现了公司半导体
在无锡本土的一家电机厂内，厂房屋顶的光伏组件格外引人注目，通体晶黑，尽显大气雅致。在阳光的照耀下，源源不断的为企业供应着清洁电能。据项目负责人介绍，该屋顶采用日托轻柔系列全黑组件。组件正面无主栅线无
。日托高效常规玻璃组件采用多主栅半片电池技术，叠加182大硅片掺镓技术，可以有效降低内阻损耗和光学损耗，提升功率输出，具备高可靠性、优秀的抗PID性能及优越的载荷能力，作为日托布局全系列战略推出的产品更能
退火过程结构发生改变，转化为多晶，最终与氧化硅共同形成隧穿氧化层钝化，当然这个过程主要是实现背面钝化，其他的工艺和PERC是基本相同的。作为组件厂商来说，在栅线数量、电池尺寸一致的情况下，二者基本
做好异质结电池。在异质结电池中，我们应用了自有的专利技术：0主栅电池，超薄电池，纯银用量，声连接，无应力，低温串联技术，其实类似于SWCT智能焊带。在电池成本中，硅片成本是占大头的，所以光是在电池片减
(Zero-BusBar)技术，通过去掉电池片中的主栅线及PAD点，提升组件美观性的同时，还能提高组件内部电流收集能力，进一步保证组件传输的可靠性，并带来功率的提升。ZBB技术目前应用于正泰新能2023年全新发布的
