主栅线

TOPCon正面PID大于背面;正面主栅直接接触P+发射极，银浆成分不同，酸化敏感;正面采用细栅铝质银浆，铝的电极电位差异导致电池片在水和酸碱下活泼;另外，薄硅片本身对表面应力更敏感。异质结电池表面的TCO

客户方便快捷地更换、转移组件，而且为组件散热预留了空间，能够降低工作温度，提高发电量。本次展品中还包括了D系全黑组件，组件正面无主栅线无焊带的设计实现视觉全黑，外观大气雅致，受到工商业及户用高端市场的
认可。550W多主栅系列182 常规组件产品，采用多主栅半片电池技术，叠加182大硅片掺镓技术，可以有效降低内阻损耗和光学损耗，提升功率输出，具备高可靠性、优秀的抗PID性能及优越的载荷能力，作为

组件多种技术五种优势正泰新能展出的ASTRO N系列组件基于n型大尺寸硅片设计，结合TOPCon高效电池技术、高可靠性封装、无损切割、多主栅+半片设计等多种技术于一体，具有高功率、高组件效率、高
户用光伏产品线覆盖2-30kW功率等级，包含单相及三相欧版逆变器。户用系列产品采用无风扇拓扑设计，营造低噪音安静氛围;配置直流开关，标配Wi-Fi通信方式，支持远程监控、故障诊断和软件升级，售后服务保证整个

此次展会上晶华隆重推出的一款产品。产品采用统一深色单晶硅TOPCon双面电池，栅线更细密，搭配银色铝边框，低调又大气。性能上，产品紧跟业内技术发展趋势，采用了182mm大硅片，叠加MBB多主栅技术，功率

HPBC技术的Hi-MO 6系列组件，是划时代的分布式场景差异化专属组件。Hi-MO 6系列组件主打正面无栅线、组件最高量产效率达到23.2%、“一”字形焊带三大核心卖点。其发电、可靠性的提升和溢价空间

接触电池组件技术，有别于传统的焊带技术，MWT技术采用了激光打孔、背面布线的优势工艺消除了正面电极的主栅线，减少了3%的正面遮光，有利提升了MWT的组件效率。组件制造端特有的二维柔性电路板封装技术

条细栅线(原材料为银浆)用以收集硅片受到光照后产生的电流，且还印有2-5条主栅线用以汇集细栅线上的电流。而随着行业的快速发展，对晶硅电池片的“降本增效”提出了更高要求。在电池片的成本方面，目前银浆料的

一倍，大家一看成本太高觉得没有希望了，整个银耗降低的方案，是电池和组件思考最多的问题。第一个方案是无主栅，二是银包铜，三是电镀铜三这个方案。这个是零主栅的技术，两年前就实现了这样一个设计，银耗里面接近