主栅线

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三减一增,全面解析异质结电池组件降本路径来源:索比光伏网 发布时间:2022-11-14 13:52:23

方案减少线银耗迈为股份董事长周剑介绍,目前主流厂商HJT组件单瓦银浆用量约为18mg,其中约8mg都用在线上。如果能去掉线,银浆用量自然会大幅缩减。“考虑到保留细线后还要完成一部分焊接工

践行全球发展倡议 Hi-MO 6产品首次亮相进博会来源:索比光伏网 发布时间:2022-11-06 19:03:36

正面无线为特点的新一代高效电池技术。HPBC电池技术是隆基绿能电池科学家团队研发多年、最终实现商业化的划时代电池技术,也是PERC时代后的颠覆性电池技术。据了解,隆基绿能HPBC电池的标准版量产效率
平均增益10%。根据产品功能特性及应用场景不同,Hi-MO 6产品在行业开创性地打造了四个系列:主打效能提升的探索家系列、主打超高效率的科学家系列、主打智能安全的极智家系列和主打炫彩美观的艺术家

能源是发展的第一步 | 日托大体量工商业项目落地来源:日托光伏 发布时间:2022-11-03 10:44:21

新增植树约34万棵。项目一期实拍图项目二期实拍图C系列MWT经典玻璃组件应用了日托核心专利技术——MWT高效背接触电池组件技术。该技术将电池的正负电极均制备在电池的背面,消除了正面电极的线,增加约

采用高效HPBC电池,隆基绿能Hi-MO 6引领行业变革来源:索比光伏网 发布时间:2022-11-03 08:58:17

定制”的首款专属组件。HPBC是复合钝化背接触电池的简称,是以电池正面无线为特点的新一代高效电池技术。HPBC电池技术是隆基绿能电池科学家团队研发多年、最终实现商业化的划时代电池技术,也是PERC时代
消费电子、生活家电、时尚设计再到建筑创意,在我们生活的各个领域,简约之美都已经成为一种流行时尚和审美潮流。隆基绿能顺应时代审美浪潮,沿用了化繁为简的理念,设计出了正面无线的HPBC电池,使得组件外观极

应用于高空飞行器的薄硅“SE+PERC”太阳电池的研发来源:太阳能杂志 发布时间:2022-10-18 16:25:04

了脉冲频率、扫描速率和激光器输出功率之间的匹配性,利用激光热效应使线掺杂区方阻值达到 40~60 Ω/□。4) 背面刻蚀:用浓度为 20%、温度为 55~65 ℃的四甲基氢氧化铵 (TMAH) 溶液对
针对性的改变布线主辊的间距,得到尺寸为 156 mm×156 mm、厚度为 100 μm 的单晶硅片;然后以该单晶硅片为衬底制备薄硅“SE+PERC”太阳电池。薄硅“SE+PERC”太阳电池的

重磅!中国光伏十年创新能力评估!来源:黑鹰光伏 发布时间:2022-10-08 08:35:17

黑硅、RCZ单晶生长、金刚线切片、单晶PERC、双面发电、叠瓦、多等各种新技术、新工艺,乃至目前N型的突破,无不需要大量资金的投入和时间的淬炼。黑鹰光伏团队统计发现,从2012年—2021年十年

康康课堂 | HJT降本增效之浆料篇来源:爱康集团 发布时间:2022-09-28 15:52:56

,缩小栅线宽度,降低遮光损失,缩短电流收集路线,从而在提高发电效率的同时降低电池银浆耗量。二是无主栅技术。0BB(无主栅技术)只网印细栅,利用内嵌铜线的聚合物薄膜代替,并优化了细栅的宽度和间距

正信光电670W超高功率组件亮相哥伦比亚太阳能展Expo Solar来源:正信光电znshinesolar 发布时间:2022-09-27 09:11:52

无损切割,小间距、高密度封装、多分片、多等多项前沿创新技术,光电转换效率超过21%,大幅提升发电量的同时带来更低的度电成本及更高系统价值。引领南美"610+"时代采用210技术平台的正信610W+
9月22日-24日,哥伦比亚国际太能能展在麦德林展览中心盛大举行。作为全球一线组件制造商,正信光电携610W+、670W超高功率组件等多款产品亮相展会,并展示了“光储逆一体化”高效分布式和工商业

聚焦“十四五”,共话“碳中和”目标两周年!19位专家详解华中光伏市场来源:索比光伏网 发布时间:2022-09-23 14:23:19

满足各类场景的需求。考虑到提升组串功率对于节省BOS成本的重要作用,天合创新性提出了低开路电压的产品设计,将组串功率提升34%;通过MBB多技术的应用,提高光学利用率和电流收集能力,功率可增加2-3
数据质量,也被称之为碳市场的生命线,也是我们建立碳市场的基础和底线,二是要推进自愿减排的机制,和我们前面介绍的全国碳市场配额是互相的关系,体现在促减排的作用,自愿减排CCER,受到鼓励和支持。另外还有

日托光伏:发电表现优异!无锡滨湖交出能源转型优秀答卷来源:日托光伏 发布时间:2022-09-16 15:14:21

电极的线,增加约3%的受光面积,有效提升了组件的功率及转换效率,另一方面其特有的二维柔性电路板封装技术,规避了组件生产端的焊接应力及潜在的微隐裂风险,大大了提高了组件的可靠性。背靠着MWT技术,日托