2020 年 8 月 3 日,中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)发行审核委员会对协鑫集成科技股份有限公司(以下简称“公司”)非公开发行股票申请进行了审核。根据会议审核结果,公司本次非公开发行股票申请获得审核通过。
协鑫集成公告称:目前,公司尚未收到中国证监会的书面核准文件,公司将在收到中国证监会予以核准的正式文件后另行公告,敬请广大投资者注意投资风险。
根据此前公告,该项目中,大尺寸再生晶圆半导体项目计划总投资28.77亿元,拟投入募集资金24.4亿元,项目建设期12个月,年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。