协鑫多晶黑硅“TS+”荣获SNEC最高级太瓦钻石奖

5月30日，在2018年SNEC“十大亮点”发布会上，保利协鑫“TS+”第二代黑硅片凭借出色的技术参数、客户声誉、过往业绩及未来潜力脱颖而出，荣获本届展会“十大亮点”评选最高级别奖项——太瓦级钻石奖。

保利协鑫“TS+”第二代黑硅片，开创性地采用了“正面制绒”+“背面抛光”的独特工艺，同时具备优良的表面陷光性能和更优的背面钝化效果，更加兼容高效多晶PERC技术。自问世以来，以其高效、稳定的产品表现，获得市场的一致好评。据了解，“TS+”第二代黑硅片制绒成本降低约30%，背面抛光工艺更适用于PERC技术，通过一系列工艺技术优化，“TS+”第二代黑硅片的电池效率增益将提升至0.5%，而组件功率增益也将提升至5W(60片)。

硅片端的技术升级为后序的电池端带来良好收益。5月27日，协鑫集成重磅发布了超高效300W+系列新品，4款高度集成协鑫最新前沿技术的MBB新多单晶高效组件正式亮相。其中，应用了“TS+”第二代黑硅片的300W+单玻系列MBB多晶组件，量产功率达305W，是全球量产效率最高的多晶常规版型组件，超过应用领跑者满分指标。

保利协鑫以出色的硅料品质、持续降低的铸锭单位能耗、金刚线切片技术改造助力多晶硅片继续保持性价比优势，通过技术升级和工艺改进，多晶硅片每年可以提升0.1%-0.2%的转换效率。此外，保利协鑫储备多年的铸锭单晶技术将迎来市场化，铸锭单晶硅片下个月将接受客户订单。继金刚线切黑硅片之后，铸锭单晶硅片也将成为对市场有重大影响的差异化产品，进一步缩小同直拉单晶硅片之间的效率差距，而且将在性价比方面具有较强的竞争力。