为进一步落实《国家新兴战略产业发展规划》，培育集成电路产业全产业链条，加快推进集成电路产业整体升级，国家发展和改革委员会、工业和信息化部与北京市政府共同成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，对北京乃至全国集成电路行业中的一批骨干企业、重大项目和创新实体或平台进行投资，通过资本模式加快资源整合和企业兼并重组，进一步优化产业发展环境，快速提升产业综合竞争力，打造我国集成电路产业的北部增长极。
基金规模300亿，由母子基金(1+N)模式构成：设立1支母基金及N支子基金。根据当期需求，首期设立制造和装备、设计和封测两支子基金。1)母基金采取公司制，总规模90亿元，全部来源于政府资金，分3年通过中关村发展集团(政府资金出资代表)注入母基金。首期规模30亿元，主要投资子基金，并与子基金适度进行合作投资。2)子基金均采用合伙制。制造和装备子基金首期规模60亿元，其中母基金出资20 亿元，社会募资40亿元。基金将主要投资集成电路大生产线和装备研发及产业化项目，并参与北京市集成电路专业园区建设。设计和封测子基金首期基金规模20亿元，其中母基金出资5亿元，社会募资15亿元。主要投资集成电路设计、封装、测试及相关上下游产业。
索比光伏网 https://news.solarbe.com/201312/25/46789.html
基金规模300亿，由母子基金(1+N)模式构成：设立1支母基金及N支子基金。根据当期需求，首期设立制造和装备、设计和封测两支子基金。1)母基金采取公司制，总规模90亿元，全部来源于政府资金，分3年通过中关村发展集团(政府资金出资代表)注入母基金。首期规模30亿元，主要投资子基金，并与子基金适度进行合作投资。2)子基金均采用合伙制。制造和装备子基金首期规模60亿元，其中母基金出资20 亿元，社会募资40亿元。基金将主要投资集成电路大生产线和装备研发及产业化项目，并参与北京市集成电路专业园区建设。设计和封测子基金首期基金规模20亿元，其中母基金出资5亿元，社会募资15亿元。主要投资集成电路设计、封装、测试及相关上下游产业。
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