斯威克EVA封装材料通过PID测试

    近日，EVA封装材料制造企业斯威克宣布，围绕着高可靠封装材料的定位，其在配合部分组件制造企业以及相关权威检测机构进行的潜在电势差诱发衰减( PID)测试中，已通过了 IEC（国际电工委员会）标准的衰减测试；检测结果显示，在该标准的测试条件下，同样辅材中使用斯威克 EVA的组件功率衰减能够完全控制在2%左右，至此斯威克EVA成为目前国内首家能够通过抗PID衰减测试的 EVA封装胶膜。

    据了解，PID效应是指组件长期在高电压作用下使得玻璃、封装材料之间存在漏电流，大量电荷聚集在电池片表面，使得电池表面的钝化效果恶化，导致填充因子、短路电流、开路电压降低，使组件性能低于设计标准。系统、组件和电池片三个方面可以引起 PID现象，因此，采用性能好的封装材料是防止PID发生的有效途径之一。

    同比传统行业的 EVA胶膜， PID功率衰减达到30%左右的情况。斯威克EVA真正做到了提供更好的封装性能，从封装过程最大程度的避免PID现象，同时也标志着斯威克EVA的产品性能已经达到同行业领先水平。