2011中国国际电子封装测试展览会

本次大会集展示、论坛、交流于一体，为您提供一流的服务，倾心打造中国封装测试金牌展会。

 观众组织：
 1．重点邀请通讯、电子、计算机、航空航天、集成电路、LED、半导体器件、信息家电、电动汽车、微电子与光电子、照明、新能源风电、自动化等产业；行业协会、商会和学会的专家；行业等领域的管理决策人士、采购商、研究员及技术员到会参观、交流、洽谈、采购；
 2．以行业为依托，通过国内外专业协会，拓展更多宣传渠道，组织更多的专业买家到会； 
 3．印刷请柬、参观券30万张通过主/承办单位掌握的数据库直接寄往专业客商手中；
4．向参展商发送展会请柬、门票等，请参展商协助邀请自己的客户到会洽谈、参观；
 5、邀请行业权威人士，组织技术交流会、研讨会，提升展会层次。 

 展示内容：
  半导体封装；LED封装；电子芯片封装；光伏封装；CPU封装；电阻封装；电容封装；元器件封装；光电子封装；新兴领域封装等；
  封装材料与工艺: 金属封装材料、陶瓷封装材料、塑料封装材料、环氧树脂材料与工艺、绿色电子材料以及其它能够高封装性能和降低成本的新型材料；键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料；粘结剂、芯片下填料、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料；电子烧结相关产品与技术；
  封装设备及先进制造技术；
  封装测试与质量、可靠性；
  先进封装与系统集成；
  固态照明封装与集成；
  封装设计与模拟；
  高密度基板及组装技术；

 收费标准：
参展项目 规格及要求 国内企业 合资企业 外资企业
标准展位 3m ╳ 3m 11800元/个 16000元/个 3600美元/个
角标展位 3m ╳ 3m 12800元/个 18000元/个 4000美元/个
室内空地 36m²起订 1180元/m² 1600元/m² 360美元/m²

 展位说明：
 标准展位配置：中英文楣板、日光灯两盏、隔板（高度250cm,可用高度246cm)、洽谈桌一张、椅子两把、可容400W/220V电源插座一个及地毯；
 订光地的展商自行负责展位布置的所需费用，详见参展商手册。

展会会刊：
封面 封二 封三 封底 扉页 彩色内页 文字简介
25000元 18000元 10000元 20000元 18000元 8000元 2500元

注：会刊版面规格（210mm ╳ 142.5mm)、进口铜版纸、四色精印、版面内容由展商自行设计。

 相关服务
1、协助安排境外企业展品运输、报关；
2、为参展代表提供便捷的服务，协助参展代表订宾馆、返程车票、机票；
3、协助参展单位举办各种形式新闻发布会、产品项目推广会、专题报告会和技术讲座等
4、安排相关参展单位与国外参观代表团洽谈活动；
5、提供观众登记的各种信息（包括联系方式、购买意向等）。