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杜邦吴景键 光伏制造需借鉴半导体产业经验

发表于:2009-02-26 10:50:46     作者:索比太阳能 来源:Solarbe.com

    随着半导体产业趋向平稳过渡期、光伏产业则呈现爆炸式成长,传统半导体供应商纷纷抢入光伏领域,以期占得市场先机,光伏电池制造商也为实现1美元/瓦特的成本而努力。在半导体和光伏领域卓有科研实力并且历史悠久的杜邦公司,一直深耕于相关领域并提供材料解决方案。杜邦电子科技中国销售和市场总监吴景键指出,光伏制造要借鉴半导体产业经验。

    据吴景键介绍,杜邦服务于光伏行业已超过25年,在世界各地均树立了新的光伏产业标准,并持续开发新型产品解决方案如薄膜光伏电池等,提供包括组件封装材料、中间膜、面板材料、厚膜导电浆料、背板材料、聚酯薄膜、薄膜基板、接线盒及组件框架等所需材料。他表示,光伏产业的发展目前尚属起步阶段,未来成长将有很大的空间。光伏产业与半导体有很多的共通点,如都使用硅片作为原材料以及薄膜生产技术。目前已经有众多的传统半导体供应商积极地进入了光伏行业。而光伏产业与传统半导体行业的一个显著不同在于半导体行业的摩尔定律无法适用于光伏产业,这意味着光伏产业还没有发现一个定律可以用来降低成本。但是,电能作为高度商品化的产品,要求光伏产业通过不断的扩大行业的规模以及技术创新来降低单位瓦特的成本,满足这些需求可以借鉴此前半导体行业成功的技术与经验。

    吴景键表示,杜邦一直非常注重亚洲市场业务,去年杜邦相继在台湾和香港设立太阳能光电研发中心,通过加大对材料、技术开发和生产的投入,杜邦能更快地提供创新科技,以提升光伏组件的使用寿命和效率、降低成本,并拥有充足的产能,跟上快速增长中的全球需求的脚步。

    除了光伏,半导体和FPD也是杜邦传统且重要的业务。半导体设备市场在2008年开始萎缩,而材料市场却将保持持续增长,且在制造工艺过程中所占的比重也越来越大。吴景键介绍说,杜邦半导体材料覆盖了晶圆制造及封装工艺的多个关键环节,杜邦的经营策略是全面了解半导体制造商的需求并整合杜邦在技术研发上的优势,满足客户对于提高产品性能,增加产能,降低成本的要求。开发新一代的工艺需要的资金约为15亿美元,面对如此大规模的投资,尤其在目前的经济形势下,越来越多的公司不愿意独自承担这样的风险。因此在研发领域的合作及联盟对于保持企业的竞争力越发重要。杜邦由全球研发总部发展新的核心技术,而位于全球各地的各事业部研发中心(如位于上海张江的杜邦中国研发中心)着重于开发更贴近市场及客户的产品及其应用。

    随着经济危机和产业周期性对半导体市场的冲击,供应商都面临着相似的境遇。吴景键认为,产业显示出来的深度衰退可能类似于2001年,而晶圆生产领域的衰退在20%左右的范围内。更严重的是,此次经济衰退较以往所预期的要持续得更久,程度更趋严重,恢复得更缓慢。行业内或将有发生一些意义重大的整合,预期整合会发生在内存晶圆厂、二线代工厂,并有可能发生在某些晶圆厂的设备供应商中。在财务能力受到生存挑战的情况下,材料供应商也或面临同样的可能。

    他表示,杜邦在2008年保持了良好的财政状况,而目前强有力的现金状况是作为一个战略供应商必备的关键属性。杜邦正积极应对充满挑战的市场环境,并采取措施,包括提高现金流和消减开销,以期在经济衰退之后,使公司变得更强大、更具竞争力。此次经济危机将推动半导体材料供应链发生根本变革。杜邦计划未來制造工厂所在地更贴近客户,这将加快对客户的响应速度并减少不必要的库存及成本。

    吴景键介绍说,在即将到来的SEMICON上,杜邦将重点展出用于65nm及以下节点的EKC铜制程的清洗解决方案、研磨液、符合300mm先进制造过程程对产品寿命和质量的要求高性能弹性体材料等,希望借此机会展示杜邦在先进工艺的创新成果,以期在经济景气来临时与客户共同成长。

 

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