SMBB技术,实现银浆用量的减少,单片银浆耗量减少近50%。组件CTM显著提升,从而降低了组件封装功率损失程度。这使得TOPCon单晶组件在实际生产中的转换效率损失更少,提高系统的整体效率。无损切割技术
日本和韩国进口,少部分中低端的是国产。Q10:异质结电池做成组件效率会有多少损耗?a10:电池到组件行业术语为CTM,比较好的可以做到100%,主要在于封装工艺的不同,例如单玻和双玻。
来讲,什么样的方式能够减少封装的损耗损失,提高封装的CTM值和可靠性,封装的过程中如何减少应力的可能性,降低铅和铅的残存量。这些技术如何叠加在一起,能够实现经济上可行、环保上友好,并从长远来讲,在兼顾
:IBC(P型)TOPCon(单面)HJT分路线:TOPCon靠降银耗、薄片化;HJT靠低温银浆国产化、降银耗、薄片化、设备降本;IBC靠掩膜工艺优化、薄片化、设备降本。敏感性分析:效率、良率、CTM每
。与此同时,高效电池技术持续发展,Topcon、HJT、背接触等电池技术成为行业关注的焦点。与传统p型组件相比,n型组件双面率更高,与半片、高密度组装技术等其他主流技术结合,可以有效提高CTM值,拥有巨大
采购价格更加有优势。 技术方面,目前爱旭管式PERC电池转换效率已经达到23.2%-23.3%,更注重给客户让利,使其CTM都在100%以上。未来PERC电池效率成长空间不大,更多依赖于硅片提升少子
过程中,会产生被称作CTM(Cell-to-Module Loss)损失的现象,即组件总发电功率小于电池片的总功率之和。因此除了提升光电转换效率外,降低CTM损失也是组件发展思路之一。半片封装
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通常情况下,电池组件在封装过程中,会产生被称作CTM(Cell-to-Module Loss)损失的现象,即组件总发电功率小于电池片的总功率之和。因此除了提升光电转换
效率外,降低CTM损失也是组件发展思路之一。半片封装在这一点上表现良好,且具备生产工艺相对简单,生产线升级成本低的特点,因此得到广泛应用。
截至2020年,半片封装的市占率已经达到了71%,同比
核心辅材,是实现25-30年使用寿命的主要支撑。双面组件性价比显现,渗透率持续提升,应用范围有望进一步扩大。半片工艺是降低组件CTM损失的主要路径之一,已迅速成为组件的主流封装模式。 盈利底部
电流的继续增大,CTM封装损失增加,组件制造成本上升;而电流加大又会让电阻损耗增加,组件工作温度提升,使发电性能下降;同时让线盒二极管、连接器面临的可靠性风险加剧。TV北德在银川的实证电站已经证明