高密度封装
发展离不开技术与产品创新，天合光能创新引领组件大尺寸高功率趋势，推出了“210至尊670W+组件”，采用无损切割技术和高密度封装技术，有效提高组件机械强度和效率;并采用MBB、低电压设计，提高功率
Bycium+电池技术，结合16BB超细栅金属化、高密度封装等提质增效技术，组件功率高达625W，效率可达22.4%。同时，DeepBlue
4.0
X系列产品还具备更低的衰减、更优的温度系数、更高
观众驻足了解。在本次展会中，晶澳科技展出了DeepBlue 3.0 Pro系列展品。DeepBlue 3.0 Pro系列产品是DeepBlue
3.0的升级版，采用了p型Percium+电池、高密度
性化应用场景。采用了182mm N型高效电池片的全新TOPCon系列组件，通过钝化触点、超细多主栅、高密度封装等创新技术加持，功率达到580W，在度电成本上大有突破，成为赛拉弗展位上当之无愧的焦点
考量效益以及校园建筑外观质量等因素后，学校坚定采用东方日升210+钢边框组件用于整个项目建设。该组件基于210技术平台，采用了无损切割、高密度封装、MBB等先进技术，机械性能、安全性以及稳定性远优于
最佳表现组件的182mm Mono PERC双面双玻组件将继续亮相本展，采用高密度封装、无损切割、多主栅等技术的系列产品，在抗衰减、抗阴影、减低热斑效应等特性上具有显著优势，可实现同功率同环境下更多
独特的全并联电路结构和高密度封装工艺，产品具有更高的能量密度，更优异的抗阴影遮挡、抗热斑及抗隐裂性能，并且高光电转换率叠加背面发电增益，显著降低电站LCOE。此外，在相同环境下，超大功率组件较低功率
大尺寸硅片与高密度封装叠瓦技术结合，降低了组件内部损耗，获得更高输出功率，并且采用无电池片间距设计，可在有限组件面积下放置更多电池片，有效提高受光面积，提升发电量，是分布式光伏项目的优异选择。高效产品助力降低
成本，满足柔性化、定制化、客制化的需求，成就光伏600W+、700W+时代。G12系列单晶硅片G12-68P高效叠瓦组件：更高功率更高效率随着G12大尺寸硅片与叠瓦技术的高密度封装和高转化效率的完美
叠瓦特殊的负间距连接技术、高密度封装工艺及独特的全并联电路结构，该产品具有更高的能量密度、更优异的抗阴影遮挡、抗热斑和抗隐裂性能，在复杂恶劣的条件下依旧保持着稳健、高效的发电表现。抢占“智”高点，工业
210技术平台，结合无损切割、高密度封装、MBB等多项核心技术所打造的王牌产品之一，不仅功率、效率、可靠性等优势特性领先行业，高功率带来的装机效率提升，可赋能投资者大大提升资源利用率，实现最大化的降本增效
