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高密度封装
超过670Wp。该系列组件搭载行业先进的多主栅、无损切割、半片、高密度封装等技术，可降低隐裂和遮挡对组件发电量的影响，机械可靠性进一步提高，显著减少后期运维成本，让客户的整体收益更加可观。全球碳中和
、210mm多尺寸硅片，搭载高效PERC电池技术，并叠加双面、多主栅、半片、高密度封装等先进技术，使其在不同环境下具有优异的发电性能，保障组件首年衰减率低至1.5%，全生命周期内高效发电，稳定
研发的高密度组件封装技术——零间距柔性互连技术(GFI)，叠加多主栅(MBB)技术、半片技术等，最高功率可达625W，组件最高转换效率达22.4%。是晶澳科技在n型时代的开山之作。根据规划，晶澳科技
接触电池技术，电池量产效率可达25%;GFI技术是一种通用型高密度组件封装技术，组件效率可以提升0.4%左右，组件功率可以提升10W左右。此外，DeepBlue
4.0
X组件还具备出色的
集团(EDF)、中国能建山西院、华电新能源山西分公司、固德威、聚晟、斯威克、莱茵、杜邦的行业专家们共同出席，从原材料、生产设备、封装材料、生产制造到终端应用，全产业链关注n型产品价值，探索n型产品的制备与生产
瓶颈，n型电池将逐渐扩大市场份额，MBB/SMBB结合半片已经成为当前高效组件标配技术，同时叠加高密度组件封装技术，将进一步提升组件效率和功率。DeepBlue 4.0
X组件是晶澳在这种技术迭代
中经历了多次技术更迭，然而不论产品与技术如何变化，都离不开提质增效这一主方向。提质与增效是产品性能表现的两个方面，两者相互影响，密不可分。在组件质量和可靠性方面，需要可靠的电池、先进的组件封装工艺、优异
钝化接触技术、超细栅金属化以及双面减反膜等技术，电池转换效率达到25%。●除了电池效率的提升外，GFI作为晶澳自主知识产权的高密度组件封装技术，通过圆形焊带结合特殊的缓冲设计，消除了常规高密度组件电池
、超级电容器、无源集成元件、高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路板等344.触控系统（触控屏幕、触控组件等）制造及组装
，依托无损切割、高密度封装、MBB等多项核心技术，可靠性与高效性处于行业领先水平，且高功率特性有效增加装机效率，提升相关资源利用率，可为装机客户带来更低度电成本。东方日升600W+组件搭配使用了自主研发的
，公司基于210技术平台所打造的泰坦系列最高功率已达670W。依托无损切割技术、高密度封装、MBB等先进技术，已通过一系列国际标准加严测试，安全性及发电性能均处于市场领先水平。此外，搭配东方日升自主
电池技术，并公司自主研发的高密度组件封装技术，确保组件稳定、可靠。据e公司此前报道，当前p型电池于市占率高，而n型电池的转换效率更高、更具优势，但高成本较高。晶澳科技通过工艺提升降低生产成本，从而具备
