高密度封装
各类场景的需求，同时采用晶澳自主研发的高效n型钝化接触电池Bycium+技术，集成SMBB技术、高密度封装技术等提质增效技术，组件功率可达630W，组件效率超过22.5%，可以为客户带来更高价值。这一
设计、高密度封装及无损切割技术，保证了电量输出增益及高可靠性能，同时182mm电池片的高兼容性能及便于运输和工人搬运的设计尺寸成为了全场景应用的典范。经多项综合严苛测试，在各类严苛气候条件下，组件运行
、210mm多尺寸硅片，组件效率达到21.76%。创新应用掺镓硅片，有效降低光致衰减，组件发电性能更加优异。并叠加双面、多主栅、半片、高密度封装等先进技术，组件实现更高功率输出。同时，组件年衰减率低至
科技感与美学理念。已在全球市场初露头角的S4 N-TOPCon系列组件，在本次展会上更是全方位呈现了赛拉弗在创新上的“无限可能”，182mm主流版型采用N型电池片，叠加超细多主栅、高密度封装等技术
，采用了晶澳自主研发的高效n型Bycium+钝化接触电池技术，同时集成了SMBB技术、高密度封装技术等提质增效技术，组件功率可达630W，组件效率超过22.5%。包容性更强的矩形硅片的应用，是
技术、SMBB技术和高密度封装技术等，通过组件版型的升级，相比于常规版型的p型组件，组件功率可以提升15W-20W，其中72片电池组件功率能够达到570W，效率达到21.5%，相比于常规版型p型组件
在采用该尺寸硅片的同时，结合高密度封装技术，72版型最高功率可达630W，组件效率超过22.5%。与上一代同尺寸(2465mm*1134mm)的182系列78版型组件功率相当，但工作电压低7.6
切割、高密度封装、MBB、低电压设计、高强度合金钢边框等先进核心技术开发所得，可充分满足客户降本增效、降碳等多元需求。对于东方日升的超优服务水平，赛格龙焱给予了充分认可，并提出未来还希望能够与东方日升
组件创新采用低电流密度技术，同时搭载采用了无损切割、高密度封装、MBB、低电压设计等先进技术，不管从发电增益、综合性能抑或是安全可靠性，均远远领先行业平均水平。外加搭载了东方日升独创的高强度合金钢边框
采用高密度封装技术，对比常规版型功率提升5-10W，为客户带来更低的度电成本。此外，DeepBlue 4.0 X系列产品同样备受瞩目。作为去年推出的商业量产n型高效组件，DeepBlue 4.0
X
采用了晶澳自主研发的高效n型Bycium+电池技术，结合16BB超细栅金属化、高密度封装等提质增效技术，具备更低的衰减、更优的温度系数、更高双面率和更好的弱光发电性能等优势特性。据晶澳联合TÜV北德在
高功率组件全新自主研发-升级迭代之更高效更可靠TOPCon组件正信最新研发的N型TOPCon组件是基于单晶PERC技术的升级产品，在保留原有的无损切割及高密度封装等优势技术上，结合采用16栅+半片设计
力学性能，其轴向拉伸强度达到了传统铝合金材料的7倍以上，可防止组件的形变发生;2.具有很强的耐盐雾和耐化学腐蚀性能，使聚氨酯组件拥有更广阔的应用场景;3.拥有很高的体积电阻率，组件采用聚氨酯边框封装后，大大
