高密度封装
尺寸晶硅太阳能电池组件转换效率世界纪录!该组件采用金石能源自主研发的高效HBC电池，结合了科学先进图形化设计、低损伤划片技术、低温互联工艺以及BC电池高密度封装方案。(TUV北德测试报告局部)HBC电池
在今年9月创造了27.42%转换效率的纪录，因此，HBC电池封装的组件同样具有超高的转换效率，且HBC组件在成本降低和应用场景方面也各具优势：在提效方面，HBC电池将PN结和金属接触都设于太阳电池背面
4.0 Pro系列组件。DeepBlue 4.0 Pro系列组件秉承了晶澳科技“为客户价值而生”的产品设计理念，通过采用融合度更高的全新矩形硅片，结合Bycium+电池、SMBB、高密度封装等提
4.0 Pro，产品以n型钝化接触Bycium+电池技术为核心，集成了SMBB技术、高密度封装技术等提质增效技术，72版型组件功率最高可达630W，组件效率超过22.5%。经测算，在不同应用场景、不同
n型高效电池Bycium+，电池量产效率24.8%，同时，该组件采用了高密度封装技术以及高效封装材料，具有高功率、高效率、高可靠性、高发电能力等突出优势，其中 78 版型最高功率达625W，组件
中国区产品技术负责人杨传付为大家介绍了晶澳推出的新一代高效n型组件DeepBlue 4.0 Pro，产品以n型钝化接触Bycium+电池技术为核心，集成了SMBB技术、高密度封装技术等提质增效技术
1175.23 h。DeepBlue 4.0 Pro系列组件是基于更具行业包容性的182mm*199mm创新矩形硅片，以n型钝化接触Bycium+电池技术为核心，集成了SMBB技术、高密度封装技术等提
，随着行业的发展，光伏电池效率和组件功率不断提升，182mm宽度的矩形硅片及小间距的高密度封装技术逐步成为行业主流。晶澳科技从最优度电成本角度出发，综合考虑组件效率水平、发电性能、可靠性能和成本等诸多
大型地面电站等不同应用场景的需求。同时，通过叠加高效n型钝化接触Bycium+电池技术，集成SMBB技术、高密度封装技术等提质增效技术，DeepBlue 4.0 Pro 72版型组件功率可达
以n型钝化接触Bycium+电池技术为核心，集成了SMBB技术、高密度封装技术等提质增效技术，并且通过采用更具行业包容性的182mm*199mm矩形硅片，可以使72版型组件功率达到630W，组件效率
太阳能电池分割到更小的太阳能电池条，然后将太阳能电池条重叠联接，从而得到更高功率和效率的组件。N型叠瓦组件将更高效的TOPCon大尺寸电池技术与叠瓦高密度封装相结合，在具备叠瓦技术带来的抗隐裂、抗阴影
