高密度封装

电子元器件。依托西京公司、西安炬光、西安派瑞、中航富士达等企业，大力发展满足高端装备、应用电子、物联网、新能源汽车、新一代信息技术需求的核心基础元器件。突破微机电系统（MEMS）微结构加工、高密度封装等
发展方向和目标。（一）电子信息制造产业1．集成电路。依托三星、美光、华天、奕斯伟等企业，充分发挥陕西半导体先导技术中心等专业机构作用，积极发展集成电路设备及材料研发生产、集成电路制造和封装测试产业。依托

ASTRO单晶单面系列，运用大尺寸硅片、半片、多主栅、无损切割、高密度封装等多项先进光伏技术提升组件功率及效率，拥有包括中国、欧洲、澳大利亚、日本、韩国、以色列、巴西、美国等多个主流市场认证证书，组件性能处于国际领先水平。

ASTRO单晶单面系列，运用大尺寸硅片、半片、多主栅、无损切割、高密度封装等多项先进光伏技术提升组件功率及效率，拥有包括中国、欧洲、澳大利亚、日本、韩国、以色列、巴西、美国等多个主流市场认证证书，组件性能处于国际领先水平。

30%额外功率增益，可充分满足用户降本增效需求。该产品基于210技术平台，采用低电流密度技术，可有效降低组件功率内耗，提升发电收益;搭载多主栅、半片技术、高密度封装等领先技术，组件综合性能获得显著提升

能效仿。210大尺寸硅片、电池和组件都有很高的进入门槛，十分考验制造工艺和设备。而天合光能具备创新性版型设计、多主栅技术、叠加无损切割、高密度封装等先进技术，也不吝重金购置大尺寸及自动化设备，高筑差异化

应用水平。其中，泰坦系列组件凭借采用无损切割、高密度封装、MBB、低电压设计等领先技术，使机械性能、安全性、稳定性获得大幅提升，能够显著提升装机收益并增加屋顶有限空间的单位面积利用率。伏曦系列组件则在薄片

平方米，项目自2022年6月启动建设以来，生产厂房及附属用房已全部竣工并投入使用，施工时间仅为60天，项目将在已有的成功经验基础上，继续采用全球最先进的生产设备和全自动产线，引入无损切割、小间距及高密度
封装及多分片技术，智能化、规模化生产18X/210尺寸电池高效组件。同时，项目所在的上登片区是由大理州政府全力打造而成的先进装备制造产业园，大理正信2GW项目将是高度智能化水平的工厂之一，建造以“高智能

i-TOPCon太阳能电池,攻克了新型多主栅(MBB)及高密度封装技术,开发了多分片降低串联损失技术,在窗口面积为2.807m2的大面积光伏组件上实现了24.24%的窗口转换效率。“我们非常高兴地宣布研发