高密度封装
4.0 Pro为代表的组件产品为市场服务。DeepBlue 4.0 Pro采用了晶澳科技自主研发的高效n型Bycium+钝化接触电池技术、SMBB技术、高密度封装技术等提质增效核心技术，全面覆盖
BC电池技术，公司还开发了一种新型背板封装方案，相比现有封装方案具备十大优点：1、高功率/高效率：能够实现高密度组件封装，相较同版型组件可以提升10W以上转化功率，组件效率可以达到24.8%以上。2、耐
，该产品应用创新的无损切割技术和高密度封装技术，有效降低了隐裂风险;此外，其210R-66版型的电路设计也有独到之处，其旁路二极管并联的电池片数量仅为22片，可以有效降低热斑风险。凭借卓越的可靠性和
低温载荷性能评比活动。在极端低温环境下，组件将面临极大挑战，尤其是五大辅材——玻璃、封装胶膜、背板、焊带、边框，将面临“可靠性大考”。“组件‘冻’真格
冰雪挑战赛”旨在通过在中国最北端的漠河
减反膜等技术，电池开路电压达到740mV，最高量产效率达26.5%。在此基础上，DeepBlue 4.0 Pro组件还集成了高密度封装等提质增效核心技术，其中2465mm*1134mm(72片
、SMBB&ZBB、间隙贴膜、双层镀膜玻璃、高密度封装等先进提效技术，组件性能处于行业第一梯队水平。正泰新能常务副总裁兼首席可持续发展官黄海燕表示：“此次Top Performer的颁发，是Kiwa PVEL
市场主流版型，由于采用了叠瓦高密度封装技术，量产功率领先行业同版型5-10W。两款高效领先产品依托于大版型+叠瓦高效封装技术，量产功率高于主流G12-66和G12R-66组件10-15W，更高功率效率
供了更高系统价值的版型供客户选择。其中四款统一化尺寸组件设计为市场主流版型，采用了叠瓦高密度封装技术，量产功率领先行业同版型5-10W。两款高效领先产品依托于大版型+叠瓦高效封装技术，量产功率高于主流
Bycium+钝化接触电池技术，还集成了SMBB技术、高密度封装技术等提质增效核心技术，具有更低的衰减、更优的温度系数、更高的双面增益、更好的弱光性等优点。不仅如此，它还顺利通过了各项严苛环境考验，得到
高效叠瓦组件——基于叠瓦技术、高密度封装工艺和优异的电池互联技术，组件拥有更高的功率和更优抗热斑、抗隐裂等性能，行业领先的大尺寸优质硅片确保产品全生命周期内衰减更低。依托于叠瓦组件优异的发电性能和
16GW，共分为3个标段，其中N型占比接近九成。作为N型技术的引领者，一道新能TOPCon 4.0 Plus电池的量产平均效率已达到26.55%。同时，依托高效的TOPCon电池、高密度封装
